삼성전자가 신규 3D 낸드플래시 노광 공정에서 활용하는 두꺼운 포토레지스트(PR) 양을 대폭 줄이면서 원가 절감에 성공한 것으로 전해졌다. 관련 PR 재료를 독점 공급해왔던 동진쎄미켐에는 악재가 될 전망이다. 재료 사용량이 크게 줄어들면서 점진적으로 매출이 빠질 것이라는 평가가 나오고 있다. 삼성의 원가절감 혁신이 재료 공급망에는 부정 상황을 초래하는 사례다. 발등의 불이 떨어진 동진쎄미켐은 미원상사, 삼양엔씨켐, 켐트로스 등 주요 폴리머와 PAG 조달처를 상대로 강력한 원가절감 자구책을 주문한 것으로 전해졌다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 최신 3D 낸드플래시 공정에서 PR 도포량을 절반 가까이 줄이는 방향으로 공정 로드맵을 잡은 것으로 전해졌다. 기존에는 한 번 도포할 때 7~8cc씩 사용하던 것을 4~4.5cc 수준으로 줄인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 PR 사용량을 줄이기 위해 PR을 도포하는 코터 장비의 스핀량을 조절하고, 도포 이후에도 식각 조건을 조절하는 방식을 도입한 것으로 전해졌다. 삼성전자는 그간 3D 낸드플래시 공정에 두꺼운(thick) 불화크립톤(KrF) PR를 활용해왔다. 두꺼운 PR을 활용하는 이유는 적층에 최적화돼 있기 때문이다. 100단짜리 3D 낸드를 만들려면 이른바 계단을 100개 형성해야 한다. 한 번에 한 개씩 만들면 원가가 너무 올라간다. 두꺼운 PR를 활용하면 한 번에 여러 계단을 형성할 수 있기 때문에 공정 효율을 높일 수 있다. 두껍게 발라진다는 것은 점도가 높다는 의미다. 높은 점도 재료는 발랐을 때 균일도가 떨어지기 때문에 개발이 쉽지 않다. 삼성전자는 지난 2013년 1세대 3D 낸드플래시를 양산하기 전부터 동진쎄미켐과 두꺼운 KrF를 개발하기 위해 협업했다. 개발 완성품은 오로지 삼성전자로만 공급돼왔고, 삼성전자도 동진쎄미켐 재료를 독점 사용해왔다. 두꺼운 PR는 발라졌을 때 두께가 7세대 낸드까지는 11마이크로미터(㎛) 수준이었다. 8세대부터는 이 두께가 14㎛까지 늘어났다. 이러한 두께를 구현하는 것은 경쟁사가 흉내내지 못할 만큼 진입장벽이 높았다.  업계 관계자는 "PR 도포를 위한 코터의 스핀량(RPM)을 조절하고 식각 조건을 새로 잡는 방식으로 절반 정도의 PR 재료만을 활용하는 것이 가능하게 됐다"면서 "올해 중반기부터 양산되는 9세대 3D 낸드부터 이러한 공정 조건으로 생산되고, 추후에도 그러할 것"이라고 설명했다. 또 다른 업계 관계자는 "동진쎄미켐이 삼성의 이러한 원가 절감 혁신에 당황함을 넘어 황당함을 감추지 못하고 있다"면서 "연간 수백억원의 원가를 절감한 삼성의 해당 팀은 상을 받아야 할 것"이라고 말했다. 동진쎄미켐의 PR 관련 매출액은 올해 연간 2500억원 수준으로 추정된다. 이 가운데 삼성전자로 공급되는 3D 낸드플래시용 두꺼운 KrF PR 매출 비중은 60% 가량이다. 최신 낸드플래시 기준으로 원가 절감 공정이 적용되기 때문에 매출 축소 충격파는 서서히 드러날 것으로 관측된다. 동진쎄미켐도 이부섭 회장 주재 아래 최근 들어 소재 공급사에 강력한 원가 절감을 요구하고 있는 것으로 전해졌다.