칩과 칩을 붙여서 고성능을 내도록 하는 반도체 솔루션이 두루 출시되고 있습니다. 대표적 제품이 바로 고대역폭메모리(HBM)입니다. 일반 DDR4의 모듈당 대역폭은 최대 초당 25.6GB입니다. 반면에 HBM은 스택당 대역폭이 초당 819GB 이상입니다. HBM은 다층 적층 구조로 만들어져 있고 매우 많은 데이터 입출력(IO) 통로로 그래픽처리장치(GPU) 등의 프로세서와 직접 연결돼 데이터가 병렬로 빠르게 전송됩니다.
앞으로의 반도체 발전 방향은 이 같은 3D 집적 기술에 좌우된다고 해도 과언이 아닙니다. 3D 집적 기술은 반도체 성능과 에너지 효율성을 극대화합니다. 여러 개의 다이를 수직으로 쌓아 단일 패키지 내에서 서로 연결할 수 있도록 하며, 웨이퍼 간 또는 다이 간의 고밀도 인터커넥트를 통해 데이터 전송 속도와 대역폭을 증가시킵니다.
3D 직접 기술의 핵심은 바로 대역폭입니다. IO를 늘리는 것이 핵심 과제입니다. 하이브리드본딩을 통해 HBM과 같은 메모리 솔루션의 IO를 획기적으로 늘릴 수 있습니다. 하이브리드본딩을 수행하기 위한 제반 과제들은 물론 많습니다. 구리 도금 방식부터 바뀌어야 하며, CMP, 폴리머 접합 같은 주변 기술도 필요합니다. 실제 구리와 구리를 연결하기 위한 미세 본딩 기법 역시 만들어내야 합니다.
대역폭을 늘리기 위해 웨이퍼 후면에 전력 배선을 까는 BSPDN 기술 역시 필요할 것입니다. 다양한 칩을 한 패키지 내에 구현하는 칩렛 기술도 비용 효율적이면서도 많은 IO를 확보하고 고성능을 구현하고자 하는 노력 중 하나입니다.
업계와 학계에선 이 같은 주변부, 중심부 기술 모두를 전공정 BEOL(Back-End of Line)의 확장 기술이라고 얘기합니다. 패키징 분야에만 국한한다면 진정한 3D SoC 혁신은 나오기 힘들다는 뜻과도 통합니다.
디일렉은 인공지능(AI) 시대에 대응하는 초고성능 칩 솔루션 생산을 위한 Extended BEOL 제반 기술에 대한 세미나를 준비했습니다. IO를 늘리기 위한 BEOL 확장 기술에 대한 인사이트를 얻어가십시오.
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
《알림》 ‘Extended BEOL’ 테크 콘서트
◈ 행사 개요
행 사 명 : 3D SoC 반도체 혁신의 확장 ‘Extended BEOL’ 테크 콘서트 일 시 : 2024년 12월 18일(수) 10시~17시 장 소 : 포스코타워역삼 3층 이벤트 홀 (역삼역 3번출구 ) 규 모 : 관련업계 종사자 150명 주 최 : 한양대학교 CH3IPS혁신연구센터 / 인하대학교 3D나노융합소자연구센터 주 관 : 디일렉 / 와이일렉 후 원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합사 전 등 록 : 44만원(VAT포함) / 현 장 등 록: 55만원(VAT포함)
등 록 마 감 : 12월 17일(화) 13시 (조기 마감시 현장등록 불가)행 사 문 의 : 디일렉 김상수 국장 010 5278 5958
◈ 참고 사항
◦ 세미나룸 인원 제한으로 조기 마감될 수 있습니다. ◦ 현장 참석자, 9시 30분부터 사전 입장 가능합니다. ◦ 발표자료는 공개를 허락한 연사에 한하여, 파일 형태로 제공합니다. ◦ 콘퍼런스 비용 입금 시, 회사명 또는 등록자명으로 입금 후, 사무국으로 연락 주시기 바랍니다. (우리은행 1005 – 803 – 563727 예금주 디일렉)* 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다.
*세금계산서 발행은 현금 결제만 가능합니다. ◦ 참가확인증 – 콘퍼런스 종료 후 신청해 주시기 바랍니다. ◦ 취소안내 – 행사 2일전 까지 환불 신청 가능. 이후에는 환불 불가합니다. – 개인별 주차는 지원하지 않습니다. – 본 콘퍼런스는 고용보험 환급과정이 아닙니다.* 발표주제 및 연사자는 변경 될 수 있습니다
◈ 프로그램
