아이에스시(ISC)가 일본 기업이 독과점하고 있는 5세대(5G) 이동통신 안테나용 필름 소재 시장에 진출한다. 아이에스시는 산업통상자원부가 지원하는 소재부품글로벌투자연계기술개발사업의 글로벌 개방형 혁신기업(GOC)에서 자사의 5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)이 선정됐다고 24일 밝혔다. 향후 2년간 약 20억원의 정부지원을 받게됐다. GOC는 산업통상자원부가 중소벤처기업의 국산화 및 세계시장 진출을 지원하는 사업이다.  아이에스시가 도입한 특허인 직접도금법은 저유전율과 저유전손실율을 보유한 필름 소재에 금속 박막 형성과 패터닝을 적용한 기술이다. 5G 통신용 고성능 안테나 제작을 지원한다. 5마이크로미터(㎛) 이하의 금속 박막을 균일하고 합리적인 가격에 제작할 수 있다. 엔지니어링 플라스틱, 바이오 센서 제작에도 활용이 가능한 기술이다. 직접도금법을 이용한 연성동박적층판(FCCL)은 기존 방식과 달리 연성인쇄회로기판(FPCB) 회로의 미세패턴 대응이 가능하다. 접착층 및 캐리어 막이 필요 없어 가격 경쟁력을 높일 수 있다. 기존의 캐스팅, 라미네이팅, 스퍼터링 방식은 연성인쇄회로(FPCB)에 적용하기에 가격과 품질 면에서 한계가 있었다.  아이에스시 관계자는 "5G 고주파용 안테나 소재 시장 진출을 통해 5G용 차세대 반도체테스트소켓의 매출 확대에도 긍정적인 영향을 예상한다"며 "일본이 독과점하고 있는 5G 소재 시장에서 국내 기업의 저력을 선보이겠다"고 전했다.  한국전자회로산업협회(KCPA)의 보고서에 따르면 2017년 전세계 연성동박적층판(FCCL) 시장은 약 3조원이다. 국내 시장은 약 3950억 원이며, 2017년 이후 매년 12%씩 성장하고 있다. 5G 상용화 이후에는 시장의 규모가 증가할 것으로 전망된다.