UPDATED. 2024-10-17 14:40 (목)
화웨이 폴더블 스마트폰 메이트 X2, BOE가 패널 전량 공급
화웨이 폴더블 스마트폰 메이트 X2, BOE가 패널 전량 공급
  • 디일렉
  • 승인 2021.03.17 09:12
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

| 출처 : 콰이커지 | 2월 15일

○화웨이 메이트 X2가 BOE를 선택
- 2월 22일 공개 예정인 화웨이 폴더블 스마트폰 메이트X2의 패널 공급업체가 최종적으로 BOE에서 패널을 전량 공급받기로 결정
- 2020년 10월, 화웨이 메이트X2의 패널 공급업체가 삼성디스플레이라고 보도되었다
- 화웨이가 파운드리 플래그십이 잠재적인 요인에 의해 견제를 당하지 않기 위해 비교적 온당한 중국 공급업체와의 협력을 택한 것으로 한국 애널리스트들은 보고 있다
- 메이트X2에는 화웨이 최고급 자체 개발 칩인 5나노 공정 기린9000이 채택
- 영상 시스템은 잠망식 망원렌즈 포함한 5000만 화소+1600만 화소+1200만 화소+800만 화소를 탑재한 4캠 조합




댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]