플랫폼서 개발한 고객사 AI칩 올해 하반기 양산 예정
턴키 솔루션으로 회사 매출 및 영업익 성장 견인할 것으로 전망
삼성 파운드리의 DSP(디자인솔루션파트너) 세미파이브가 자체 반도체 설계 플랫폼을 통해 개발한AI 기반의 SoC칩을 올해 양산한다. 이 칩 양산 서비스를 고객사에 제공하는 것은 이번이 처음이다.
4일 반도체 업계에 따르면 세미파이브는 올 하반기 처음으로 고객사의 반도체 제품 양산에 들어갈 예정이다.
하반기 양산을 앞둔 반도체는 14나노 공정 기반의 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC)이다. 세미파이브의 데이터센터 및 엣지용 AI 반도체 설계 플랫폼을 기반으로 개발됐다. 해당 플랫폼은 세미파이브의 첫 반도체 설계 플랫폼으로, 지난해 하반기에 개발을 완료했다.
세미파이브의 반도체 설계 플랫폼은 IP, 아키텍처 등 반도체 개발에 필요한 제반 요소로 구축된 일종의 '모듈'이다. 고객사가 특정 IP를 기반으로 설계를 의뢰하면, 세미파이브는 미리 개발한 플랫폼에 고객사의 IP를 심어 제품을 설계한다. 나아가 삼성 파운드리와의 협업으로 제품 설계에서 양산에 이르는 턴키(Turn-Key) 서비스를 제공한다. 고객사 입장에서는 핵심 IP만으로도 제품 설계 및 양산을 빠르고 효율적으로 진행할 수 있다는 이점이 있다.
세미파이브 또한 반도체 설계 플랫폼을 통해 운영비용과 소모 인력을 효과적으로 절감할 수 있다. 고객사의 수주를 받을 때마다 IP와 아키텍처 등을 새로 구축할 필요 없이, 동일한 플랫폼에서 고객사의 IP만을 변경해 개발을 가속화할 수 있기 때문이다.
이번 세미파이브의 칩 양산은 회사의 매출 성장에 있어서도 중요한 의미를 지닌다. 세미파이브와 같은 디자인하우스업체의 사업은 방식에 따라 용역과 턴키로 나뉜다. 용역은 전체 반도체 개발 과정에서 일부분만을 디자인하우스업체가 도와주는 것으로, 매출이 일회성으로만 발생한다. 설계에 대한 지적재산권도 고객사에 귀속된다. 반면 턴키 서비스는 제품 초기 설계부터 양산 서비스까지 제공하므로 발생하는 매출과 영업이익이 용역 대비 훨씬 높다. 고객사 제품에 대한 수요에 따라 추가 양산 수주도 가능하다.
그간 세미파이브는 용역 및 대형 고객사와의 과제 개발 등에서 매출을 올려왔다. 매출은 2019년 10억원, 2020년 19억원 수준이다. 올해 하반기 고객사 칩 양산에 들어가는 경우, 턴키 비즈니스를 통해 매출을 본격적으로 확대할 수 있을 전망이다.
세미파이브 관계자는 "회사와 고객사가 데이터센터 및 엣지용 AI 반도체 설계 플랫폼에서 설계한 칩은 양산 계약이 완료돼 올해 하반기부터 양산에 들어갈 예정"이라며 "사업 영역을 개별 용역 수주에서 턴키로 확장할 수 있는 만큼 올해가 사업적으로 매우 중요한 시기가 될 것"이라고 말했다.
