0.3V에서 가속기 구동 가능한 NTV 설계 적용
배드코어 매니지먼트·방열최단경로 기술 지원
양산 위해 고객사로부터 170만불 선수금 수취
국내 인공지능(AI) 반도체 기업 소테리아가 삼성 4nm 공정을 이용한 반도체 양산에 돌입한다. 올해 4월 말 웨이퍼를 투입하고, 4분기에 고객사에 반도체를 공급한다는 계획이다. 이를 위해 고객사로부터 선수금을 일부 수취하기도 했다.
김종만 소테리아 대표는 최근 《디일렉》과 인터뷰를 갖고 “초저전력, 배드코어 매니지먼트 등 기술을 토대로 북미와 유럽 데이터 인프라 스트럭처 고객사 확보에 성공했다"며 "국내 팹리스 중 처음으로 삼성전자 4nm 공정을 통해 양산을 진행한다"고 말했다. 이어 "고객사와 협력해 주문형반도체(ASIC)를 만들기 때문에 안정적인 매출원도 확보됐다"며 "추후, 고객사와 함께 중소 데이터센터 기업을 대상으로 마케팅을 진행할 예정"이라고 부연했다.
소테리아는 지난 2018년 김종만 전 조지아공과대학교 교수와 삼성전자, SK하이닉스 연구원들이 주축이 돼 설립됐다. 현재 초저전력 AI 반도체와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 니어 데이터 프로세싱(NDP) 메모리 솔루션 등 개발에 집중하고 있다. 임직원은 20명가량이며, 판교와 미국 실리콘밸리 등에 연구소를 운영 중이다.
소테리아가 집중하고 있는 분야는 초저전력 고사양컴퓨팅(HPC) 가속기다. 올 상반기 양산에 돌입하는 '아르테미스' 칩의 경우, 0.3V에서 가속기 구동이 가능한 NTV(Near Threshold Voltage) 설계가 적용됐다. 또 열 배출을 위한 방열 최단 경로 기술과 액침 냉각 시 코어 관리를 위한 배드 코어 매니지먼트 시스템도 지원한다.
김 대표는 "메타, 마이크로소프트(MS), 구글 등 기업이 데이터센터 넷제로를 표방하면서 저전력 칩을 만드는 게 중요해졌다"며 "고객사가 액침 냉각에 최적화된 칩을 만들어달라는 요청을 했고, NTV 등 기술이 적용된 ASIC을 설계하게 됐다"고 설명했다. 이어 "배드 코어 매니지먼트 기술의 경우, 코어를 모니터링해 워크로드를 분산시키는 기술"이라며 "(코어) 2~3개가 나가도 121~122개가 잘 돌아가기 때문에 ASIC 작동에 문제가 없다"고 자신했다.
고객사로부터 양산을 위한 선수금 170만달러(23억원)도 수취했다. 총 계약금액의 30%가 넘는 금액이다. 이외에도 2000억원 수준의 구매의향서(LOI)를 받기도 했다. 김 대표는 "중동 지역에서 액침 냉각 기술에 관심을 보이고 있다"며 "최근 중동 지역 업체로부터 칩에 대한 문의를 받기도 했다"고 귀띔했다.
마지막으로 김 대표는 "추후에는 아르테미스를 2nm 칩으로 변환할 계획을 가지고 있다"며 "올해 말 부터 개발을 시작할 것"이라고 전했다. 이어 "또 CXL 기반 NDP 메모리 솔루션 개발에도 힘쓸 예정"이라고 덧붙였다.
한편, 소테리아는 올해 300억원 규모 시리즈B 투자 유치를 목표하고 있다. 유치 금액은 싱글런을 위한 웨이퍼와 마스크 등 구매와 개발비에 쓰일 예정이다.
디일렉=노태민 기자 [email protected] 《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》