주성엔지니어링이 자체 개발한 차세대 원자층 증착공정(ALD) 장비를 엘스페스에 처음 공급한다.  엘스페스는 국내 실리콘 커패시터 제조 기업이다. 실리콘 커패시터는 전력 공급을 안정화하고 고주파 신호를 처리하는 부품으로, 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)를 대체할 차세대 부품으로 부상하고 있다.  실리콘 커패시터는 유전체가 세라믹인 MLCC와 달리 실리콘 화합물로 만들어졌다. 고온∙고주파 환경에서도 안정적으로 노이즈 없이 전압과 전류를 공급할 수 있다. 고주파로 갈수록 더 많이 필요한 MLCC와 달리 실리콘 커패시터는 단 1개로 대체할 수 있어 초소형 폼팩터 제품에 적용 가능하다.  성능 향상을 위해서는 고유전율 레이어를 얇게 겹겹이 증착하는 것이 중요하다. 주성엔지니어링은 자체 기술을 접목, 고유전율 레이어를 ‘DTC(Deep Trench Capacitor) 실리콘 커패시터’에 증착할 수 있는 ALD 장비를 개발했다. DTC 실리콘 커패시터는 실리콘 기반의 고밀도 커패시터로, 실리콘 웨이퍼에 매우 깊고(Deep) 좁은 구멍(Trench)을 뚫어 전기적으로 연결한 구조를 띤다. 주성엔지니어링 관계자는 “DTC 실리콘 커패시터용 ALD 장비를 출하하게 된 것은 그동안의 축적된 회사의 혁신과 고객의 신뢰로 이루어진 결과”라며 “앞으로도 차세대 반도체 초기 시장을 선점하여 지속 성장의 기반을 다질 것”이라고 말했다.