초고속 인터커넥트 솔루션 '이튜브' 보유...구리선, 광통신 한계 극복
![박진호 포인투테크놀로지 대표[사진=정일규 프로]](http://cdn.bestwatersport.com/news/photo/202411/31346_29677_346.jpg)
- 박진호 대표님, 포인투테크놀로지는 상당히 많이 알려진 기업이지만, 잘 모르시는 분들을 위해 회사 소개 좀 해주세요.
“포인투테크놀로지는 기본적으로 팹리스 반도체 업체입니다. 반도체 분야가 워낙 다양한데 저희가 중점적으로 하는 분야는 데이터 센터 안에 있는 네트워크 관련 반도체 칩을 만들고 있습니다.”- 데이터 센터 안에서 서버 단위로도 통신해야 하는데, 그것을 말씀하시는 건가요?
“저희가 개발하는 제품을 완제품 형태로 보면, 주로 서버와 스위치를 연결할 때 사용되는 케이블 형태의 인터커넥트 제품군에 들어갑니다. 저희 칩은 이 인터커넥트에 들어가는 칩이고요, 기술명이나 제품명으로 이튜브(e-Tube)라고 부르고 있습니다.”- 서버와 스위치 간의 통신을 빠르게 해주는 솔루션을 제공하는 회사라고 이해하면 될 것 같은데요, 그런 기술은 기존에도 있지 않았습니까?
“인터커넥트 시장을 보면, 기존에는 두 가지 솔루션밖에 없었습니다. 하나는 우리가 익히 알고 있는 구리선을 이용한 케이블 방식의 도체 기반 제품이고, 다른 하나는 더 고속으로 대용량 데이터를 장거리까지 전송할 수 있는 광통신 기술이었습니다. 저희 제품은 기존의 구리선 케이블도 아니고 광통신도 아닌 새로운 개념의 기술입니다. 앞서 말씀드린 이튜브라는 제품인데요, ‘Electrical Tube’의 약자입니다. 좀 더 자세히 말씀드리겠습니다. 구리선은 지난 150~200년 동안 사용해온 전송 수단이죠. 많은 사람이 앞으로도 계속 통신선으로 구리선을 사용할 것으로 생각하지만, 현실적으로 구리선은 데이터 전송 용량 측면에서 한계가 있습니다. 전기 신호를 구리선 같은 도체를 통해 전송할 때, 고속으로 데이터를 보내면 신호가 도체의 표면으로만 흐르게 됩니다. 이를 표피 효과(Skin Effect)라고 하죠. 이 현상 때문에 데이터 전송 속도가 높아질수록 저항이 커져, 전송할 수 있는 거리가 점점 짧아집니다. 그런데 데이터 센터는 엄청난 양의 데이터를 고속으로 처리해야 하는 병목 지점입니다. 현재 사용되는 데이터 전송 속도는 400Gbps에서 800Gbps이고, 앞으로는 1.6Tbps까지 증가할 것으로 예상하는데요. 이런 초고속, 고용량 데이터를 기존 구리선으로 연결하려면 전송 거리 문제 때문에 한계에 부딪힙니다. 그래서 사람들은 대안으로 고용량 데이터를 원활히 보낼 수 있는 기존의 광통신 솔루션을 생각하게 되죠. 광통신 기술은 기술적으로 훌륭하지만, 문제는 원가가 너무 비싸다는 것입니다. 광통신의 원리를 살펴보면, 우리가 사용하는 서버나 스위치 대부분은 전기 신호를 기반으로 동작하죠. 즉, 전기 포트를 사용하고 있습니다. 그런데 광통신은 빛을 사용하여 데이터를 전송하기 때문에, 전기 신호를 빛으로 변환해주는 장치가 필요합니다. 이 장치가 바로 레이저, 포토디텍터 같은 부품인데요. 이 부품들은 가격이 매우 비싸고, 전력 소비량도 상당히 높습니다. 이런 특성 때문에 엔드 유저 입장에서는 광솔루션이 기술적으로 뛰어난 것은 알지만, 비용과 전력 소모가 너무 크다는 이유로 사용을 꺼리는 상황입니다.”- 보낼 때도 전기 신호를 빛으로 바꿔야 하고 받은 빛을 다시 전기 신호로 바꿔야 하니까 인프라 설치 비용도 많이 들고 전력 소모도 많은 것이군요.
“네. 데이터 센터에서 전력 소비량은 매우 중요한 이슈입니다. 특히 요즘 데이터 센터는 AI 데이터 센터로 빠르게 변화하고 있죠. 그런데 AI 작업은 아시다시피 전기 소비량이 어마어마합니다. 그래서 전체 전력 소비량과 전기 비용을 줄이는 것이 가장 큰 과제인데, 광솔루션으로는 이 문제를 해결하기 아주 힘들죠.”- 구리는 대역폭이 넓어질수록 거리가 짧아져서 힘들고 광통신은 비싸다는 문제가 있군요. 그래서 포인투테크놀로지의 이튜브라는 기술이 두 기술의 단점을 해결하는 솔루션이라는 말씀이죠? 이튜브를 전자 플라스틱 인터커넥트 기술이라고 표현하던데요.
“맞습니다. 잘 정리해주셨는데, 구리선은 전송 거리가 짧고 물리적 한계가 명확합니다. 반면, 광솔루션은 멀리 전송할 수 있지만, 비용이 너무 비싸죠. 그래서 멀리 전송하면서도 가격이 저렴한 새로운 솔루션이 필요합니다. 저희 기술은 플라스틱을 활용해 신호를 전송하는 것입니다. 우선 앞서 말씀드린 것처럼 광신호는 비싸서 사용할 수 없고, 그러면 도체를 사용해야 하는데 구리나 다른 도체를 사용하면, 데이터 전송 속도가 높아질수록 거리가 짧아지니 결국 도체가 아닌 물질로 부도체밖에 없는 거죠. 결론적으로 부도체에서 전기 통신을 할 수만 있다면 문제가 해결되는 것이죠. 그래서 저희는 부도체에서 전기 통신이 가능할 방법을 고민하고 연구한 끝에, 플라스틱에서 전기 신호를 보내는 방식을 개발했습니다. 그런데 기존의 전기 신호를 그대로 사용할 수는 없습니다. 왜냐하면, 부도체인 플라스틱에서는 전기가 흐르지 않기 때문에, 전기 신호의 전송 자체가 불가능하죠. 그래서 저희는 전기 신호의 일종인 전파를 활용하는 방법을 고안했습니다. 구체적으로, 무선 통신에서 사용하는 RF 신호를 플라스틱 형태의 케이블 안에 가둬 전송하는 방식을 개발한 겁니다. RF 신호는 이미 우리가 잘 알고 사용하는 기술입니다. 예를 들어, 와이파이, 스마트폰 등 모든 무선 통신에서 활용되는 신호죠. 저희는 이러한 무선 통신에 사용되는 RF 신호를 플라스틱 케이블 내부로 제한시켜 전송할 수 있는 새로운 방식을 개발했습니다.”- RF 신호가 밖으로 빠져나가지 않고 플라스틱 튜브 안에서 전송되는 것이군요.
“무선 신호가 밖으로 빠져나가지 않게 하는 것이 중요한 포인트입니다. 그냥 무선 통신으로 서버와 스위치를 연결하면 되지 않느냐고 할 수도 있는데요, 이론적으로 가능하지만, 현실적으로는 고용량 데이터를 공기 중으로 전송하는 것이 매우 어렵습니다. 왜냐하면, 데이터 전송 속도 측면에서 보자면, 우리가 필요한 수준은 400Gbps, 800Gbps, 앞으로는 1.6Tbps, 심지어 3.2Tbps에 이를 것으로 예상됩니다. 그런데 스마트폰에서는 800Gbps나 1.6Tbps의 무선 통신 속도를 들어본 적이 없으실 겁니다. 이유는 에너지 효율과 관련이 있습니다. 스마트폰의 경우, 통신할 때 안테나가 무선 신호를 공기 중으로 방사합니다. 예를 들어, 제가 기자님과 무선으로 통신한다고 가정했을 때, 제가 보내는 모든 에너지를 정확히 기자님께만 집중해서 전달하기가 어렵습니다. 왜냐하면, 안테나는 신호를 방사 형태로 내보내기 때문에, 대부분의 신호가 여러 방향으로 흩어집니다. 결국, 기자님께 도달하는 신호 에너지는 방사된 전체 에너지의 아주 극소량에 불과합니다. 이렇게 에너지 효율이 떨어지다 보니, 고용량 데이터를 무선으로 집중해서 전송하기가 어려운 것입니다.”- 이튜브 기술은 회사에서 독자적으로 개발한 것입니까?
“저희 회사는 창업 초기부터 KAIST와 공동 연구를 진행하며 시작됐습니다. 초기 단계에서 개발된 원천 특허들은 KAIST로부터 인수하여 창업한 것입니다. 그래서 창업 초창기에는 KAIST와 매우 긴밀하게 협업을 진행했으며, 현재도 일부 분야에서는 계속 협업을 하고 있습니다.”- 이튜브 기술은 독창적이고 유일한 기술입니까?
“사실, 원리 자체는 완전히 새로운 것이 아닙니다. 도파관(Waveguide) 원리라고 하는 것인데요, 이미 수십 년 전에 존재했죠. 아마 도파관이라는 말은 들어보셨을 텐데요, 도파관은 금속 파이프처럼 생긴 구조입니다. 이 구조를 통해 RF 신호를 전송하는 것이 도파관 이론의 핵심입니다. 다만, 기존 도파관은 유연한 케이블 형태가 아니었습니다. 말랑말랑하거나 구부릴 수 있는 것이 아니라 단단한 관 형태로 되어 있어서 주로 무선 전력을 보내는 데 쓰였죠. 그런데 저희가 세계 최초로 도파관 원리를 응용하여 케이블 형태로 개발하는 데 성공한 것이죠. 그래서 원천 특허도 저희가 아주 많이 보유하고 있습니다.”- 모든 특허를 포인투테크놀로지가 다 가지고 계신 건가요?
“네, 모두 저희 회사가 소유하고 있습니다.”- 플라스틱은 기존 플라스틱과는 특별히 다른 것을 쓰나요?
“재료 자체로 보면 일반적으로 쉽게 접할 수 있는 재료와 동일합니다. 저희는 폴리에틸렌(Polyethylene)을 사용하는데, 이 소재는 젖병, 젖꼭지 등 다양한 일상 제품에 사용되는 매우 흔한 원료입니다. 폴리에틸렌은 안전성이 높고, 무엇보다 매우 저렴합니다.”- 그렇다면, 기존의 구리선이나 광통신과 비교했을 때, 이튜브 기술은 데이터 전송 속도나 대역폭에 있어서 중간쯤 위치한다고 볼 수 있을까요?
“대역폭 관점에서 보면, 이튜브는 광통신과 동일한 수준의 대역폭을 가집니다. 기존 도체 방식은 전기 신호를 보낼 때 속도가 빨라질수록 신호가 도체의 표면으로만 흐르게 되어 대역폭에 한계가 생기는 거잖아요. 저희 이튜브 기술은 전파를 부도체에 보내는 방식이라 대역폭의 한계라는 개념조차 없습니다.”- 지연 속도, 즉 레이턴시는 어떻습니까?
“레이턴시(Latency : 지연 속도)는 구리선, 광통신, 그리고 저희 이튜브 케이블 모두 거의 같습니다. 신호가 한 지점에서 다른 지점으로 전달되는 속도는 거의 빛의 속도이기 때문에, 실제 전송 매체 간의 차이는 미미합니다. 그러나 전체 시스템의 레이턴시는 반도체 칩에서 형성됩니다. 구리선 솔루션이나 광통신 솔루션은 DSP(Digital Signal Processor) 칩을 사용합니다. 이 DSP 칩은 데이터 처리 과정에서 상당한 레이턴시를 유발하며, 일반적으로 약 100나노초 수준입니다. 반면, 저희 이튜브 기술은 레이턴시가 1나노초 이하입니다. 정확히 말씀드리면 약 80피코초 수준으로, 기존 솔루션과 비교하면 레이턴시 측면에서 천 배 정도 좋다고 할 수 있습니다.”- 전력 소비량은 어떻습니까?
“전력 소비량은 기존 광솔루션 대비 약 30% 정도밖에 되지 않습니다. 그러니까 70%가 더 적은 것이죠.”- 무게는 어떻습니까?
“구리 케이블과 비교하자면, 구리 케이블은 중앙에 헤비메탈(Heavy Metal), 즉 무거운 구리 도체가 심으로 들어가 전송을 수행하는 구조입니다. 하지만 저희 이튜브는 같은 케이블 구조에서 구리심을 뺀 것이라고 보시면 되겠습니다. 그래서 케이블 무게에서 쇠 무게를 뺀 것과 같아서 그 무게가 4분의 1 정도밖에 되지 않습니다.”- 가장 중요한 가격은 어떤가요?
“구리 케이블보다는 다소 비쌉니다. 그 이유는, 이튜브에는 반도체 소자가 포함되어 있어서 구리 케이블보다는 비싸고 광케이블과 비교하면 약 40% 정도밖에 되지 않습니다.”- 말씀하신 반도체 소자는 케이블 끝단마다 들어가야 하나요?
“맞습니다. 끝 단에 있습니다. 그러니까 각 단마다 보내는 칩과 받는 칩이 존재합니다.”- 어떤 기계에 들어가는 것은 아니군요?
“기계에 들어가는 것은 아니고 케이블 자체에 들어갑니다.”- 그러면 케이블을 판매하시는 거군요?
“저희 비즈니스 모델은 케이블을 직접 판매하는 것이 아닙니다. 앞에서 말씀드렸듯이, 저희는 팹리스 반도체 업체로, 케이블 제조업체는 아니죠. 케이블을 생산할 수 있는 자체적인 공장도 없고, 제조 역량도 갖추고 있지 않습니다. 물론 공장을 설립하거나 케이블 업체를 인수해서 직접 생산할 수도 있겠지만, 현재로서는 그런 방향을 생각하고 있지 않습니다. 대신, 저희는 케이블 제조업체와 협업하는 방식을 택하고 있습니다. 저희가 개발한 반도체 칩을 케이블 제조업체에 공급하고, 원하는 길이, 구조, 형태 등의 사양을 제공하여, 완제품 형태의 케이블을 제조업체가 생산하도록 하고 있습니다.”- 그러면 케이블 업체에 기술 라이선스를 주는 형태로 비즈니스가 되는 겁니까?
“그런 것도 하나의 모델이 될 수 있지만, 저희는 칩에 라이선스 비용을 포함해 칩 자체를 고가로 판매하는 방식을 택하고 있습니다. 케이블 제조업체는 저희 칩 말고 다른 칩은 쓸 수 없게 되어 있습니다.”- 칩은 어떻게 구성되어 있습니까?
“저희 칩은 구조적으로 무선 통신에 사용되는 칩과 매우 유사합니다. 다만, 동작 주파수와 대역폭에서 큰 차이가 있습니다. 예를 들어, 와이파이는 주로 2.4GHz나 5GHz 대역을 사용하는 반면, 저희 이튜브는 100GHz 대역을 사용합니다. 그래서 100GHz에 해당하는 RF 신호를 송신하고 수신할 수 있도록 설계된 구조입니다.”- 그러면 여러 종류의 칩이 있나요?
“트랜스미터 칩과 리시버 칩, 그러니까 송신단과 수신단으로 구성돼 있어요.”- 현재 칩은 다 만들어져 있는 건가요? 그리고 스펙 별로 여러 종류를 만들어 놓은 상태이신 건가요?
“여러 종류가 있죠. 현재 데이터 센터에서는 400Gbps 데이터를 활용하고 있지만, 앞으로는 800Gbps, 1.6Tbps로 점차 증가할 예정입니다. 이처럼 데이터 레이트(Data Rate)가 바뀔 때마다, 해당 대역폭을 지원할 수 있도록 송수신 칩도 이에 맞춰 설계되기 때문에, 제품군이 달라집니다.”- 칩은 어디서 생산하시나요?
“현재는 TSMC를 사용하고 있습니다.”- 몇 나노 정도의 공정을 써야 하나요?
“현재는 28나노와 12나노를 쓰고 있고요. 그 이외에 다른 공정도 살펴보고 있는 상태입니다.”- 현재 AI 가속기, 서버, 데이터 센터와 같은 분야가 글로벌하게 전 산업을 견인해 나가고 있고 투자도 이 분야에 집중되고 있는 것 같은데요. 이러한 흐름 속에서, 데이터를 주고받는 고속 인터커넥트 기술과 솔루션 시장도 앞으로 더 크게 확대될 것으로 보입니다. 회사에서는 이 시장 규모를 어느 정도로 보십니까?
“시장 규모에 대해 숫자로 말씀드리기보다는, 클라우드 데이터 센터와 AI 데이터 센터를 비교해 설명하겠습니다.- 현재 인터커넥트 시장에 참여하고 있는 강력한 업체들이 있지 않습니까?
“맞습니다. 마벨(Marvell)이라는 반도체 칩 회사가 있고, 관련된 케이블 회사로는 몰렉스(Molex), 암페놀(Amphenol), 티이 커넥티비티(TE Connectivity) 같은 회사들이 있죠.”- 그 회사들이 포인투테크놀로지의 기술을 보면 엄청 긴장할 것 같다는 생각도 드네요.
“네, 긴장할 것으로 생각합니다. 그런 이유로 몰렉스는 저희 회사에 꾸준히 투자를 이어오고 있습니다. 2022년에 첫 투자를 했고, 올해 초에도 추가 투자를 진행했습니다.”- 그것도 하나의 방법일 수 있겠네요. 문제를 해결할 수 있는 솔루션을 우군으로 끌어들이고, 그쪽으로 사업 방향을 전환할 수도 있는 거죠.
“언젠가는 구리(Copper)의 시대가 끝날 것이라고 많은 사람이 예상하기 때문에 그 이후에 무엇을 대안으로 삼아야 할지 고민하고 있으며, 이튜브가 그 해답이 될 수 있다고 보고 있는 것이죠.” 이튜브 관련 특허는 현재 강력하게 보호를 받고 있다고 보십니까? “잘 보호될 것으로 생각하지만, 설령 특허 침해가 발생할 가능성을 고려해보면, 저희 솔루션은 여러 기술 레이어로 구성되어 있어 이를 그대로 복제하기는 쉽지 않으리라고 생각합니다. 예를 들어, 단순히 반도체 칩만으로 이루어진 것이 아니라, 반도체 칩은 물론이고, 케이블의 구조적인 기술도 필요합니다. 또한, 반도체 칩은 기본적으로 무선 통신 기술을 사용하기 때문에 고속 데이터 전송을 지원하는 안테나 기술이 필수적입니다. 여기에 더해, 안테나와 케이블을 연결하려면 웨이브가이드 형태의 커넥터 기술도 요구됩니다. 즉, 저희 솔루션은 반도체 칩, 케이블 구조, 안테나, 커넥터라는 네 가지 서로 다른 기술 요소로 이루어져 있어, 모든 기술을 완벽히 복제해 동일한 성능을 구현하기는 매우 어렵다고 보고 있습니다.”- 특허는 어디 어디에 출원 및 등록이 되어 있습니까?
“주요 국가에는 다 되어 있습니다. 미국과 유럽의 전 국가들, 그리고 일본과 중국에는 기본적으로 다 되어 있고 한국도 당연히 되어 있죠.”- 레인지 익스텐더라는 기술도 있던데 어떤 기술인가요?
“저희 회사 이름인 포인투테크놀로지에는 중요한 의미가 담겨 있습니다. 지금까지 말씀드린 인터커넥트나 유선 케이블 통신 기술을 보면, 기본적으로 케이블을 통해 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝으로 데이터를 전송하는 통신 방식을 사용합니다. 이 방식을 전문적으로는 포인트 투 포인트(Point-to-Point) 통신이라고 부르는데, 이 개념에서 영감을 받아 포인투테크놀로지를 사명으로 정했습니다. 다시 말해, 저희는 유선 통신과 관련된 솔루션을 지속적으로 개발해 나가겠다는 의지를 담고 있습니다. 단순히 AI 데이터 센터의 인터커넥트뿐만 아니라, 5G, 6G 같은 장거리 광통신망이 있는데 여기에 사용되는 기술 중 하나가 레인지 익스텐더(RangeXtender)입니다. 이 역시 유선 통신 기술이죠.”- 별도 사업으로 진행하시는 건가요?
“사업 영역이 굉장히 틀리고 기술 내용도 상당히 다릅니다.”- 이튜브와 레인지 익스텐더, 이 두 가지 사업을 진행하고 있는데, 회사 입장에서 조금 더 가까운 시장은 어디입니까?
“시장은 거의 동시에 열리고 있는 상황이고요, 시장 규모를 봤을 때는 AI 시장이 형성되면서 이튜브 쪽이 훨씬 크죠.”- 본사가 미국에 있더라고요. 그리고 한국에 있는 주식회사 포인투테크놀로지는 미국 회사의 자회사 개념으로 들어와 있고 투자는 다 미국 본사에서 받으셨어요.
“네, 투자는 아무래도 미국 기업으로 받는 것이 여러 가지 편리한 면이 있어서 미국에서 받고 있습니다.”- 현재 인력 구성은 어떻게 돼 있습니까?
“한국 자회사는 주로 R&D 역할을 맡고 있으며, 반도체 칩 설계와 케이블 구조 연구를 포함한 모든 연구개발을 담당하고 있습니다. 미국에는 세일즈, 마케팅, 매니지먼트 팀이 포진해 있습니다. 현재 전체 인력은 미국과 한국을 합쳐 약 60명 정도입니다.”- 현재까지 투자는 누적으로 얼마나 받으셨습니까?
“원화 기준으로 약 700억 원을 받았습니다.”- 마지막 투자를 유지하셨을 때 회사 밸류는 얼마 정도였습니까?
“원화 기준으로 2,800억 원 정도였습니다.”- 한국 법인은 100% 자회사로 돼 있는데, 몇 년도에 설립하셨죠?
“2016년에 설립했으니 현재 8년 정도 됐습니다.”- 작년 기준으로 매출은 어느 정도입니까?
“매출이 100억 원을 넘은 적은 아직 없고요. 내년부터는 제품 매출이 본격화되면서 100억 원을 넘길 것으로 예측하고 있습니다.”- 제품 매출이라면 이튜브에 들어가는 칩 판매 매출인가요?
“네, 반도체 칩 매출입니다.”- 이튜브에 들어가는 칩 매출이 내년부터 나올 거라고 말씀하셨는데, 얼마 정도나 될까요?
“정확한 금액을 말씀드리기는 어렵지만, 100억 원은 넘을 것 같고요, 그다음 해부터는 500억 원, 1,000억 원 단위가 되지 않을까 싶습니다.”- 작년에 한국 법인의 매출이 80억 원 정도 되던데요, 어떤 매출인가요?
“저희는 초기 단계인 만큼 직접 판매보다는 고객사의 요구에 맞는 제품을 개발하기 위해 용역 계약이나 NRE(Non-Recurring Engineering ; 일회성 개발 비용)를 통해 매출을 올렸습니다. 또한, 샘플 제품을 지속적으로 판매하고 있습니다. 이 샘플은 주로 엔드 고객이 테스트를 위해 구매하는 초기 제품으로, 상대적으로 높은 가격에 판매되고 있습니다. 그런 것들이 주요 매출을 이루고 있습니다.”- 포인투크놀로지의 창업자분들은 어떤 분들이세요?
“저희 회사가 KAIST 기술을 이전받아 설립된 만큼, 창업 초기 멤버들 중에는 KAIST 출신이 많이 포함되어 있습니다. 특히, 연구진의 경우 초기 멤버는 모두 KAIST 박사 출신들이었습니다.”- 대표님은 반도체 산업계에 오래 계셨나요?
“저는 한국에서 반도체를 전공했습니다. 이후, 미국에서 석사와 박사 학위를 마쳤으며, 졸업 후에는 현재 포인투테크놀로지의 경쟁사 중 하나인 마벨세미컨덕터(Marvell Semiconductor)에서 10년 이상 근무한 경험이 있습니다.”- 혹시 상장 계획도 있나요?
“현재 한국 상장을 위해서 준비하고 있습니다.”- 그러면 미국 본사가 한국에 상장하는 건가요?
“네, 본사가 한국에 상장하려고 합니다.”- 왜 미국에서 안 하고 한국에서 하시는가요?
“미국 상장에는 장단점이 명확하게 있습니다. 저희는 작년부터 상장에 대해 논의하고 준비를 시작했는데요, 그 시점에 한국 반도체 기업들의 상장 사례가 많았고, 밸류에이션도 나쁘지 않았죠. 이런 이유로 한국 상장을 준비하게 되었습니다. 미국의 경우, 장점은 비즈니스를 잘 운영하고 시장에서 인정을 받는다면 매우 높은 밸류에이션을 받을 가능성이 있다는 점입니다. 하지만, 그렇지 않으면 트레이딩이 활성화되지 않거나, 투자자들의 관심도가 크게 떨어져요. 또한, 미국은 한국보다 상장 난이도가 당연히 높고요. 이런 점들로 인해 한국 상장을 준비하게 된 것입니다.”- 대략 언제 정도로 계획하고 계십니까?
“내후년 초나 상반기 정도도 생각하고 있습니다.” 주관사는 선정하셨나요? “네, 올해 상반기에 삼성증권과 한투증권으로 선정했습니다.” 상장 이전에 pre-IPO 형태로 자금 조달을 하실 계획은 없나요? “구체적으로 언제, 어느 정도 규모로 진행할지에 대한 계획은 아직 없습니다. 다만, 앞으로 진행하게 될 가능성은 있다고 보고 있습니다. 현재로서는 별도의 준비를 하고 있지는 않습니다.” 하게 되면, 어디에 사용할 생각이신지요? “초창기에 회사를 설립하고 이튜브 기술로 어떤 시장을 공략할지 논의했을 때, 저희는 주로 클라우드 데이터 센터를 목표로 했습니다. 하지만 그동안 시장 환경이 많이 변화하면서, 지금은 AI 시장에 더 집중하고 있습니다. AI 시장은 클라우드 데이터 센터보다 규모가 훨씬 크고, 애플리케이션의 형태도 달라서, 추가적인 작업이 필요한 상황입니다.”- 칩 설계를 다시 해야 한다는 말씀인가요?
“엔드 프로덕트 기준으로 보면, AI 데이터 센터에서 많이 논의되는 스케일업(scale-up)과 스케일아웃(scale-out) 구조와 맞물려 상당히 다른 요구 사항이 있습니다. AI 서버에 AI 칩이 내장되었을 때, 고속 데이터 전송이 필수적입니다. 그 이유는 AI 칩의 성능을 결정짓는 요인이 단순히 칩 자체의 성능만이 아니라, 여러 개의 AI 칩을 마치 하나의 칩처럼 동작하도록 만드는 기술이 중요하기 때문입니다. 이를 위해서는 칩 간 고속 연결이 필요하며, 이런 구성을 흔히 슈퍼 GPU라고 부릅니다. 이 연결 속도가 전체 GPU 성능을 좌우하기 때문에, 저희는 GPU 칩과 직접 연결할 수 있는 이튜브 기술을 구상하고 있습니다. 현재 GPU의 I/O는 주로 구리선이나 광통신을 사용하는 방식이 논의되고 있지만, 저희는 여기에 이튜브를 제안하고 있습니다. 이 시장에 진출하기 위해서는 GPU 제조사와의 긴밀한 협업이 필수적이며, 제품 구성이 기존과 크게 달라질 가능성이 높습니다. 따라서, 추가적인 투자가 필요할 것으로 예상하고 있습니다.”- 그러면 조달 규모는 어느 정도로 생각하십니까?
“지금 말씀드리기는 어려울 것 같고요, 현재 GPU 회사랑 굉장히 긴밀하게 일을 하고 있다는 정도 말씀드릴 수 있겠습니다.”- 상장 밸류는 어느 정도로 기대하시나요?
“조 단위는 될 것으로 예측하고 있습니다.”- 대표님, 오늘 말씀 고맙습니다.
대담 : 한주엽 전문기자
정리 : 손영준 에디터
촬영편집 : 정일규 프로
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