전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 공급사 시놉시스(Synopsys)가 4일(현지시각) 멀티다이(Multi-Die) 설계 수요에 힘입어 3분기 실적이 시장추정을 상회했다고 밝혔다.  멀티다이는 GPU와 HBM 같은 수직적층 집적회로(IC)다. 이는 수많은 집적회로 유닛을 하나의 패키지로 연결하는 구조라서 설계 과정이 복잡하다. 이에 따라 더 많은 EDA 도구가 필요하며, 발열과 전기신호 같은 물리적 현상을 분석하는 다중 물리 시뮬레이션 도구도 요구된다. 시놉시스는 소프트웨어 도구의 사용량 기반으로 요금을 측정하기 때문에 이 요구사항은 즉시 수익 증가로 이어진다. 실제로 3분기 매출은 16억4000만 달러(컨센서스 16억3000만달러)에 달했다. 시놉시스는 향후 인수합병을 통해 기존에 약했던 다중 물리 시뮬레이션 도구를 강화할 계획이다. 시놉시스는 올 1월 앤시스(ANSYS)에 인수를 제안했다. 앤시스는 다중 물리 시뮬레이션 시장에서 45%를 차지하는 선도 업체다. 시놉시스는 합병후 EDA와 시뮬레이션 도구를 하나의 플랫폼으로 통합할 예정이다. 고객은 통합 플랫폼에서 멀티다이 설계와 검증을 동시에 실행할 수 있기 때문에 개발 사이클을 단축시킬 수 있다. 앤시스 인수는 25년 상반기에 마무리된다. 사신 가지 최고경영자(CEO)는 "27년에 고성능컴퓨터에 사용하는 AI 반도체 설계의 90%와 PC 설계의 70%가 멀티 다이로 이루어질 것이다"고 말했다. 시놉시스는 작년 1분기 AI 설계 솔루션 '시놉시스.ai'를 공개한 뒤 고객사에 적극 배포하고 있다. 시놉시스.ai는 △설계공간 최적화 DSO.ai △멀티다이 설계용 3DSO.ai △검증과정 최적화 VSO.ai △전력·성능·면적 최적화 Design.da 등 여러 도구를 제공한다.  이중 DSO.ai와 3DSO.ai가 핵심이다. 고객들은 DSO.ai로 설계시 컴퓨팅 리소스 사용률을 최대 4배까지 개선할 수 있다. DSO.ai는 여태 700개 이상 누적 테이프아웃을 진행했다. 

*테이프아웃(Tape-Out) : 반도체 설계 프로세스의 마지막 단계로 제조 공정에 보내는 절차

핵심 고객사인 TSMC는 3DSO.ai 포함 시놉시스의 엔드투엔드 솔루션을 통해 멀티다이 테스트 칩의 테이프아웃을 완료했다. 3DSO.si는 칩온웨이퍼온기판(CoWoS) 연결층(Interposer) 패키징에 자주 발생하는 열·전력 무결성 문제를 해결하는데 결정적인 역할을 했다. 하드웨어 에뮬레이션 제품군도 멀티다이에 의해 좋은 성과를 보였다. 하드웨어 에뮬레이션은 반도체 하드웨어를 동작을 검증하는 소프트웨어 도구다. 고성능 주문형반도체 프로토타이핑 시스템(HAPS)이 주요 제품이다. 미국의 한 대형 클라우드 사업자는 AI 서버에 PCle 6 소프트웨어 디버깅을 위해 대규모 HAPS를 채택했다. 한편 시놉시스는 모바일, PC, 자동차, 산업용 시장에서 부진하고 중국의 경기둔화로 인해 예상보다 낮은 내년 실적전망을 제시했다. 25년 11월까지 연간 매출은 67억4500만~68억500만달러로 전망하며, 이는 컨센서스 69억600만달러를 하회한다.