고밀도 전력 기술 확산 협력
바이코가 세계 반도체 연맹(GSA:Global Semiconductor Alliance)에 가입한다고 2일 밝혔다.
고밀도 전력 기술인 '파워-온-패키지' 확산을 위해 회원사들과 협력할 계획이다. 이 기술은 인공지능(AI) 가속 카드와 고밀도 클러스터 등의 설계를 위한 전류 밀도를 제공한다. 또 전류를 효율적으로 공급한다.
GSA 오토모티브 관심 그룹에도 참여한다. 반도체와 첨단 기술의 생태계 구축을 위한 관계자 간 만남의 장이다. 관계자들의 리더십을 위한 효율적이고 전략적인 플랫폼을 제공한다. 25개 이상의 국가와 100개의 상장 회사를 포함한 250개 이상의 회원사가 있다.
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