블랭크마스크 생산업체 에스앤에스텍이 투과율 90%의 반도체 극자외선(EUV) 공정용 펠리클 개발에 성공했다. 국내 최초다. 현재 투과율 90%의 EUV 펠리클은 네덜란드 ASML 한 곳만 개발에 성공한 상태다. 품질 테스트를 마치고 본격 양산에 들어갈 경우 에스앤에스텍의 매출 확대에 크게 기여할 것으로 예상된다. 6일 업계에 따르면 에스앤에스텍은 최근 풀사이즈 EUV 펠리클 개발을 완료한 것으로 파악됐다. 이 회사는 EUV 펠리클의 품질 테스트를 진행하기 위해 ASML과 협의 중인 것으로 알려졌다.  펠리클은 반도체 노광공정에서 포토마스크(웨이퍼에 새길 회로패턴을 그려놓은 판)를 먼지로부터 보호해주는 초박막 필름 형태의 소모성 소재다. 최근 메모리반도체 초미세공정에 EUV 장비를 도입하려는 곳이 늘면서 EUV 전용 펠리클에 대한 수요도 늘어나는 추세다.  기존 불화아르곤(ArF) 노광 장비와 달리 EUV 장비는 빛이 미러(거울)에 반사돼 웨이퍼에 닿는 구조여서 광원 손실이 크다. 광원 손실을 최소화하려면 빛 투과율이 90% 이상인 EUV용 펠리클을 사용해야 한다. 펠리클을 사용하지 않을 수도 있지만, EUV 마스크가 개당 수억원에 달하는 고가 부품이어서 먼지로 인한 마스크 손상을 줄이기 위해선 펠리클 사용이 필수적이다.  에스앤에스텍이 이번에 개발한 풀사이즈 EUV 펠리클은 89~90%의 투과율을 보이는 것으로 알려졌다. 개런티는 다소 보수적으로 잡아 투과율 85%에 달한다. 내구성은 테스트 조건마다 다르지만, 1만~2만 시간 수준이다. 국내에서 투과율 90%를 넘긴 EUV 펠리클을 개발한 건 이번이 처음이다. 국내 업체 중에서는 에스앤에스텍, 에프에스티(FST) 두 업체가 EUV 펠리클을 개발해왔다. 에프에스티도 현재 투과율 90%를 달성하는 EUV 펠리클 개발에 주력하고 있다. 해외에서는 ASML과 테라다인이 손잡고 지난해 상반기 투과율 82~83%의 MK3.0을 개발 완료한 데 이어, 올해 상반기에는 투과율 90.6%의 MK4.0 개발에도 성공했다. MK4.0 생산은 일본 미쓰이화학이 담당하며, 향후 삼성전자에 납품될 예정이다. 에스앤에스텍은 현재 ASML과 품질 테스트 관련 협의를 진행 중이다. 전세계 EUV 장비를 독점하는 ASML의 테스트를 통과하면, 사실상 '품질 인증'을 받는 것이나 다름없다. 본격적인 양산은 그 이후가 될 것으로 보인다. 테스트가 순탄하게 완료될 경우 경기도 용인에 있는 부지에 생산설비를 도입해 본격 양산에 돌입할 것으로 예상된다.  양산체제를 갖출 경우 회사 매출도 급격히 커질 것으로 전망된다. EUV 펠리클 시장에 극소수 업체만이 진입해있는데다 국내외 파운드리 업체들의 EUV 공정 도입이 본격화하는 추세이기 때문이다. 삼성전자는 2023년 말부터 EUV 공정에 펠리클을 대량 투입할 예정이며, SK하이닉스·마이크론 등도 EUV 공정 도입에 박차를 가하고 있다.