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[영상] 에이치피에스피(HPSP) 투자, 곽동신 한미반도체 부회장의 승부수
[영상] 에이치피에스피(HPSP) 투자, 곽동신 한미반도체 부회장의 승부수
  • 박효정 PD
  • 승인 2022.06.09 11:10
  • 댓글 0
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  • 진행 : 한주엽 디일렉 대표
  • 출연 : 이종준 레드일렉 심사역

 

-오늘도 이종준 심사역 모셨습니다. 안녕하십니까?

“안녕하세요.”

-최근에 상장심사 통과한 반도체 장비 회사 얘기를 하려고 나오셨는데. 어떤 회사입니까?

“예. 이름은 에이치피에스피(HPSP). 여기 얘기를 하려고 하는데요.”

-회사명이 뭐예요?

“회사명을 풀어보자면 ‘High Pressure Solution Provider’라고 해서 에이치피에스피(HPSP)입니다.”

-고압 솔루션.

“그렇습니다. ‘High Pressure’니까 고압이고, 고압으로 반도체 장비를 만드는 곳입니다. 고압으로 만드는 게 아니라 고압을 사용하는 반도체 장비입니다.”

-고압을 활용하는. 고압, 압력이 높다. 어느 정도가 되어야 압력이 높다고 얘기를 할 수 있는 겁니까?

“여기서 만드는 반도체 장비 같은 경우에는 20기압. 압력밥솥이 보통 2기압 전후라고 얘기를 하니까요. 우리가 쓰는 전기압력밥솥의 10배 정도의 압력을 쓰는 반도체 장비를 만듭니다.”

-그러니까 장비의 형태는 제가 사진을 본 적은 없지만. 어쨌든 밥통 같은 것들을 더 높은 압력으로 크게 만들어놓은, 웨이퍼가 들어갈 수 있는 그런 장비겠네요? 어디에 쓰여요?

“여긴 반도체 전공정에서 쓰입니다. 반도체 전하고 후를 나누는 건 웨이퍼의 패턴이 새겨졌느냐로 갈리는데. 반도체 웨이퍼에 패턴을 새기는 거까지가 전공정. 새기고 나서 이후가 후공정.”

-패키징 공정이라고도 하죠.

“그래서 반도체 웨이퍼의 패턴을 새기는데. 새기는 과정에서 크게 두 가지 장점이 있습니다. 첫 번째는 압력을 활용하게 되는데, 보통 고압을 쓸 때 수소를 쓰게 되는데. 수소로 트랜지스터를 꾹 누르게 되면 트랜지스터의 특성이 좋아진다고 합니다. 그러니까 만들 때 전하 이동도가 좀 떨어진다든지, 이런 특성이 좀 개선된다고 합니다.”

-과거에는 그런 걸 조금 열로 하는 것도 있었던 거 같은데, 열을 굉장히 공정이 다 된 상태. 안에 구리도 배선도 깔려 있는 상태인데 열을 또 완전히 높이면 층이 무너지니까. 고압으로 뭔가를 하는 거 같은데, 맞습니까?

“압력하고 온도가 상관관계가 있지 않습니까? 그렇기 때문에 압력을 세게 하면 온도를 그렇게 크게 높이지 않아도 우리가 원하는 목적을 달성할 수 있다. 이런 컨셉이 되는 거고. 웨이퍼라는 게 반도체를 만드는 과정에서 온도를 주기적으로 상당히 높이면 그게 어느 정도는 데미지가 되는데, 그 데미지가 어떤 총량처럼 있고, 데미지에 총량을 좀 줄여주게 되는거죠. 이 장비를 쓰게 된다면.”

-간략하게 제가 이해한바로는, 사전에 저희가 영상을 찍기 전에 제가 이해한 바에 따르면 뭔가 수율을 높여주는 장비라는 식으로 일반적으로 여의도나 이런 쪽에서 얘기를 하는 거 같은데. 어떻게 높이냐? 압력으로. 수소로. 수소를 집어넣고 압력을 세게 높이면 가공이 다 된 웨이퍼의 그렇게 높은 열이 아니고, 어느 정도의 낮은, 낮다라고 해서 영하의 이런 상온은 아니고. 보통 공정에서 쓰는 온도 내에서의 또 낮은 온도로 압력으로 수소를 꽉 눌러주면. 뭔가 패턴에 있는 보이드(Void)? 같은 비워져 있는 부분을 좀 채워주면서, 수율에 문제가 생길 수 있는 부분들을 조금 리페어해 주는 이런 컨셉의 장비인 것으로 저희는 알고 있고. 또 이 장비를 하는 회사가 여기밖에 없고, 이런 컨셉의 장비가, 그리고 아주 첨단 공정에서는 활용도가 쓰는 곳이 늘어나고 있다 정도로 저희가 얘기를 들었는데. 조만간 상장 절차를 받고, 나중에 기회가 되면 상장 절차를 밟고 있으니까. 에이치피에스피(HPSP) 대표님을 모시고 기술적이나, 고객군에 관련해서는 좀 더 자세한 얘기를 들어보려고 합니다. 근데 오늘 에이치피에스피(HPSP) 얘기하는 것은 이런 기술적인 얘기인데. 사실 에이치피에스피(HPSP)라는 회사에 대해서 찾으면 잘 안 나오잖아요. 그래서 개별적으로 저희가 알아서 저희가 말씀을 드렸던 내용이고. 오늘은 단순한 상장 관련된 주제보다는 한미반도체와도 연관이 있기 때문에 들고나오셨는데, 어떤 내용들이 있습니까?

“에이치피에스피(HPSP)의 현재 최대주주는 사모펀드인데. 제가 추정하기로는 상장을 하고나면 아마도 한미반도체로 최대주주가 바뀔 수도 있지 않을까. 제가 추정을 하고 있는 이유는 현재 최대주주가 한미반도체이고.”

-2대주주가 한미반도체.

“2대주주가 한미반도체고 사모펀드라는 게 목적이 보통 엑시트이기 때문에.”

-계속 돈을 심어 놓진 않죠.

“상장이 되면 돈을 빼려고 할 테니까요. 만약에 다 나가게 되면 한미반도체가 2대주주가 되면서.”

-빠지면은 2대주주였는데 1대주주가 되는 겁니까?

“그렇습니다”

-그러면 한미반도체는 여기 언제 투자했어요?

“작년 6월에 투자했습니다.”

-작년 6월에. 어떤 방식으로 투자했습니까?

“보통 우리가 투자라고 하면 회사에 돈이 들어가는 건 신주발행으로 하는데. 여기는 구주를 샀습니다. 한미반도체와 그리고 한미반도체의 대표인 곽동신 부회장이 각각 절반씩 지분을 인수하게 되는데, 각각 12.5%씩 합치면 25%. 지금은 조금 희석이 돼서 그거보단 조금 작을텐데 그렇게 보면 됩니다.”

-돈은 얼마 넣은 거예요?

“각각 12.5%가 375억원 가량이기 때문에, 곽동신 부회장도 375억원 한미반도체도 375억원. 둘이 합쳐서 750억원. 이렇게 투자했습니다.”

-개인 돈으로도 375억원으로. 개인적으로도 지분을 취득했고 한미반도체도 동일 비율로 지분을 취득했다. 적지 않은 돈인데.

“신주가 아니라 구주를 샀기 때문에 제가 볼 때는 경영권을 인수하려는 것이 아닌가. 그리고 최대주주도 사모펀드이기 때문에 상장 후에 나갈 걸 충분히 예측할 수도 있고.”

-지금 25% 가지고 있고. 조금 희석된 상태라고요?

“약간 희석돼서 24. 몇몇 이렇게 됐을 거 같습니다.”

-근데 이제 또 상장하고 나면 또 신주발행을 해야 하니까 그렇게 하더라도 10% 후반 20% 초반. 얼마나 그런 계획들은 아직 안 나와 있으니까요. 근데 어쨌든 한미반도체 입장에서는 큰 딜인 거죠?

“그렇습니다.”

-그때 지분인수 공시할 때 이쪽에서 얘기했던 내용들이 있던데요?

“좀 더 제가 인수라고 추정하는 것이 당시 한미반도체 공시를 보면 반도체 전공정 장비업체 지분투자를 통한 사업 포트폴리오 강화와 수익 증대. 저는 여기서 ‘사업 포트폴리오 강화’라는 말이 눈에 띄는데. 에이치피에스피(HPSP) 같은 경우에는 현재 한미반도체 김민현 사장이 상무이사도 하고 있고, 사업 포트폴리오 강화라는 것이 전체적인 큰 맥락에서 같이 가겠다. 저는 이렇게 보입니다.”

-한미반도체가 대한민국 최초의 반도체 회사인 걸로 저는 알고 있는데. 꽤 오래된 회사이고. 주로 후공정을 많이 했던 회사인데 이건 지금 어쨌든 전공정의 끝단이긴 하지만 어쨌든 전공정에 들어가는 웨이퍼 가공에 들어가는 장비이기 때문에 후공정을 넘어서 전공정으로 가겠다. 갈 수도 있다. 간다? 하여튼 포트폴리오 강화 수익 증대라고 했으니까.

“전공정까지 아우를수 있는 종합 반도체 장비회사라는 식에”

-곽동신 부회장이라는 분은 창업주는 아니고. 창업주의 아들이시죠. 어떤 분이죠? 회사를 경영한 지 얼마나 됐습니까?

“지금 곽동신 부회장 같은 경우에는 한미반도체 단독 대표로 경영에 나선 지 올해 12년 됐습니다. 2007년에 아버지인 곽노권 회장과 각자 대표 체제였다가. 3년 뒤인 2010년에 단독 대표가 됐습니다. 그리고 대표로 취임하고 나서 1년이 지난 2011년 한미반도체 매출이 1700억원 정도였고. 10년이 작년 매출이 3732억원. 2배가 좀 넘었습니다.”

-10년에 2배. 올해도 성적은 잘 나올 거 같은데. 많이 성장했다고 볼 수 있는 거 아닙니까?

“그렇습니다. 그런데 작년 같은 경우엔. 올해도 마찬가지지만 시장의 덕을 본 경우가 있습니다. 2020년에는 2500억원대, 2019년에는 1200억원대. 한미반도체의 매출은 2000억원 전후 매출의 폭이 그 정도라고 좀 봐야 하지 않을까.”

-그래도 그 전에 지금 공장 증설해놨고, 3공장·4공장 인천 그쪽에 보면 한미반도체 회사 있는 주변에 가보면 다 한미 공장들로 조금씩 조금씩 계속 커지고 있거든요. 그렇게 투자했어도 지금 어디서 주문이 들어오면, 기본적으로 6개월에서 12개월 기다려야 한다고 할 정도니까 대비를 잘해놨다라고 볼 수도 있는 거 아닌가라는 생각도 좀 들고. 그리고 또 이번에 에이치피에스피(HPSP) 구주 인수한 것도 뭔가 한 10년 정도 경영을 하다가, 뭔가 회사에 계단식으로 크게 한 번씩 뛰잖아요. 그런 것들을 통해서 뭔가 회사의 수익 실적을 확 높이려고 하는 거 아닌가 이런 생각이 드는데. 에이치피에스피(HPSP) 라는 회사의 실적 자체도 굉장히 독보적인 수준 아닙니까? 어떻게 나와 있습니까?

“작년 같은 경우엔 매출액 918억원 영업이익이 452억원입니다.”

-영업이익률이 대단하네요.

“거의 뭐 50%”

-장비회사 중에 50%씩 이익 내는 회사 많지 않은데. 많지 않다기보다는 거의 독보적이지 않나 싶은데요? 알짜 회사인 거 같은데. 지금 투자 관점에서도 아까는 “사모펀드가 팔고 나가면 1대주주가 될 수 있다.” 이런 식의 추정을 저희가 했는데, 그렇지 않더라도 투자관점에서도 괜찮게 내놓을 수 있는 개연성이 상당히 높지 않습니까?

“그렇습니다.”

-지금 투자할 때 한미반도체하고 곽동신 부회장이 투자할 때 밸류가 어느 정도였어요?

“3000억원 밸류로 들어왔습니다.”

-작년에?

“작년 6월에. 당시에 주당 가액이 72만원 정도. 그러니까 1주당 70만원 이러면 상장했을 때, 거래를 활발하게 하기가 어렵기 때문에. 작년에 아마도 상장 준비과정인 거 같은데 액면분할도 하고, 그전에 무상증자도 하고. 그렇게 해서 현재 주식 수가 40배가 됐습니다.”

-작년 6월 이후에서 40배를 더 늘린 거군요.

“작년 말까지 40배를 늘렸고. 계산해보면 지금 현재로서는 한미반도체와 곽동신 부회장은 1만 8000원 정도에 산 셈입니다.”

-1만8000원 정도죠. 지금 공모시장이 그렇게 좋지 않아서 장비업체들 상장 공모하고 하면 2000억원~3500억원 넘으면 되게 잘됐다고 얘기를 하는 거 같은데요. 저도 처음에 3000억원 밸류대 들어갔다고 해서 “너무 비싸게 주고 산 거 아냐?”라고 작년에 상각했는데, 작년에 실적 나온 거 보니까 꼭 그렇지도 않다는 생각도 들더라고요?

“에이치피에스피(HPSP)의 실적이죠.”

-지금 공모 때 이 회사 전체 밸류가 어느 정도일지는 모르겠지만, 지금 정도의 이익과 또 동종업종에, 어디랑 동종업종으로 비교할지는 모르겠지만. 향후 성장성과 동종업종의 PER를 비교해보면 증권가나 에이치피에스피(HPSP)의 관계되어있는 이해관계자들은 “1조원 가까이도 밸류 받을 수 있지 않을까” 이런 식으로 기대하는 거 같아요. 어떻게 보십니까?

“저도 지켜보는 입장인 거고. 만약에 1조원 가까이 되게 되면 3배가 되는 거고 그러면 1년 만에 1500억원. 밸류가 한미반도체와 곽동신 부회장이 투자한 금액을 합쳤을 때 한 1500억원의 수익이 나는 거고. 그런데 이런 수익이라는 게 평가를 했을 때 그런거고. 제가 봤을 때는 인수에 좀 더 방점이 있지 않나 싶어서요.”

-현재 최대주주가 사모펀드. 이게 프레스토제6호 사모투자합자회사. 그리고 운용사는 크레센도에쿼티파트너스. 크레센도라는 회사도 되게 유명한 PE(사모펀드운용사) 아닙니까?

“그렇습니다. 페이팔 창업자로 유명한 피터 틸(Peter Thiel)이 운영하는 투자회사죠.”

-여기가 지금 에이치피에스피(HPSP) 지분 49%를 가지고 있고, 2017년 4월에 설립된 회사니까 5년 정도 됐죠. 이제 청산을 해야 할 시기가 다가오고 있는 거 아닙니까?

“청산을 해야 되기 때문에 에이치피에스피(HPSP)의 지분 49%가 조금씩 풀리게 된다고 하면 최대주주인 사모펀드가 HPSP 주식을 팔 것으로 예상되기 때문에 곽동신 부회장하고 한미반도체가 쉽게 HPSP 지분을 팔기는 어려울 것으로 보입니다.”

-지분 49%가 시장에 한 번에 풀릴 일은 없을 거 같고. 근데 상장하고 나서 지분을 사 오려고 해도 상당한 돈이 들어가야 하지 않겠습니까? 그런 거에 대해서 만약에 인수를 완전히 할지 어떨지는 모르겠지만, 그럴 때는 또 다른 재무계획을 세워야 될 것으로 보고 있습니다.

“보고나서 판단을 하지 않을까. 시장에서 워낙 좋게 평가받고 상장 때도 좋았고 그 이후에도 사람들에게 널리 알려져서 “아 이 회사 정말 괜찮아서 주가가 굉장히 치솟았다.” 그렇다고 했을 때는 투자적으로 볼 수도 있고. 그게 아니라고 했을 때도 여기를 인수함으로써, 전공정과 후공정을 아우르는 10년 동안 축적된 반도체 장비업계의 경영 상황을 보면서 내린 판단으로 볼 수 있기 때문에”

-지금 에이치피에스피(HPSP) 아까도 회사의 사업구조와 내용에 대해서 얘기했는데. 수소와 압력을 활용해서 반도체 전공정 끝단에 웨이퍼를 집어넣으면 수율을 높여주는 역할을 하는 장비이고. 지금 이 정도 매출과 이익률이 나오는 것은 일단 파운드리 업체들이 우리가 이름만 들어도 알만한 선단 공정, 10나노 미만의 선단 공정을 한 파운드리 업체들이 활용을 한다는 것이고 이 정도 이익률이라는 것은 하는 곳이 여기밖에 없기 때문에 그런 것이고. 또 고객사들도 넓힐 수 있겠지만 제가 오다가다 들은 얘기는 메모리 쪽은 이거를 안 쓰고 있는데. 앞으로 메모리 쪽도 계속적으로 선폭이 좁혀져 나가다 보면 로직처럼 결국은 이 장비를 써야될 때가 오는데. 아시다시피 웨이퍼 투입량 쪽에서 봤을 때는 파운드리도 물론 많지만 선단공정 쪽에 파운드리의 캐파가 사실 그렇게 많지는 않거든요. 근데 지금 D램 메모리 같은 경우에는 삼성전자만 해도 월에 40만장~50만장. 어마어마하죠. SK하이닉스도 한 40만장 정도 되고. 마이크론도 30만장~35만장 정도 되니까. 이 시장이 터지면 회사에 어떤 미래 성장성 자체가 엄청나게 달라지는 거라고 생각을 하거든요.

“왜 선단공정에 더 필요하냐면 우리가 선폭이라고 하면 트랜지스터에 소스와 드레인 사이에 게이트가 이렇게 올라가게 되는데. 그 게이트 길이가 짧아지지 않습니까? 그런데 이걸 쓰게 되면 게이트의 압력을 쭉 가하면 소스 드레인 층하고 게이트 혹은 절연막 층 사이에 계면 결함(Interfacial Defects)이라고. 계면에서의 결함이 일어나게 되는데 그걸 누르면서 제가 추정컨대 그 공간을 채울 수도 있고 쭉 누르는 것이기 때문에. 그렇기 때문에 더 필요하게 되면 말씀하셨던 것처럼 메모리에서도 선폭이 점점 줄어들기 때문에 가능한 시나리오라고 생각합니다.”

-이게 원래 풍산이라는 회사가 가지고 있던 것인데요.

“거의 2000년 초반부터 그쪽에서 연구했었고 그전에는 울산과학기술원(UNIST)에서 관련 기술을 이전받아서 풍산에서 하다가 풍산에서 2010년 말에 사업부문을 물적분할한 것이죠.”

-그때는 너무 빨랐던 기술 아니었나... 2010년도 정도면 28나노 이럴 때 아닙니까? 기술이 빛을 보는 시기가 딱 맞아야 매출이 나오고 하는 거 같아요. 한참 힘들다가 결국은 PEF 쪽으로 갔던 건데.

“투자 관점에서도 적기에 투자하는 것이 또 중요하고. 에이치피에스피(HPSP) 같은 경우에는 HB테크놀러지 디스플레이 장비 회사로 알려진 그쪽 계열의 HB솔루션 쪽의 지주회사 격인 HB콥이 한미반도체 곽동신 부사장이 구주를 산 이후에 들어왔고, 같은 가격으로 들어왔습니다. 그쪽에서는 80억원이고. 그래서 지분이 2.2% 후반 그렇게도 있고 HB 같은 경우는 어떻게 들어왔는지 보면 프레스토제6호 사모투자합자회사의 LP로 참여하고 있습니다. 근데 처음부터 LP로 들어간 게 아니라 케이맥을 인수합병 하면서 하게 됐고. 거기에 130억원이 LP로 들어가 있기 때문에 근데 HB에서도 펀드에 이미 돈이 들어가 있지만 직접 투자를 그룹으로 본다면 직접 투자를 할 정도로 회사의 성장성을 좋게 봤었다. 이렇게도 해석이 가능할 거 같습니다.”

-LP로 들어와 있었고 회사가 하는 걸 가만 보니 괜찮아 보이니까 직접 한번 넣어보겠다. 이런 식으로 이해를 할 수 있겠군요. 에이치피에스피(HPSP)가 상장 언제 될진 모르겠지만 조만간 되겠죠? 심사 통과됐으니까? 되기 전에 저희가 한번 대표님이든 회사 관계자분 모셔서 얘기할 수 있는 기회를 꼭 만들어보겠습니다. 고맙습니다.

“감사합니다.”



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