반도체 광학검사장비 전문업체 넥스틴이 업계 최초로 개발한 3D 낸드 하층부 검사장비를 이르면 연내 상용화할 전망이다. 이 장비를 공동 개발한 인텔에 공급하는 계획은 무산됐지만, 대신 국내 주요 메모리반도체 기업을 고객사로 확보하는 데 성공했다.  12일 반도체 업계에 따르면 넥스틴은 국내 주요 메모리업체에 3D 낸드 하층부 검사장비인 'IRIS'를 올 연말 혹은 내년 초 공급할 계획이다. IRIS는 3D 낸드의 하층부 결함을 검사하는 장비다. 3D 낸드는 셀(메모리의 최소 단위)를 여러 단 쌓아올린 뒤, 미세한 구멍(채널 홀)을 수직으로 균일하게 뚫어놓은 구조로 돼 있다. 셀이 촘촘히 적층된 구조이기 때문에 기존 광학식 검사로는 표면 하층부를 자세히 검사하기가 매우 어려웠다. 넥스틴은 근적외선(NIR)과 다중비초점면(TSOM) 기술을 결합해 이같은 난점을 해결했다. 근적외선은 기존 광학검사에 활용되던 자외선(UV) 대비 해상도가 떨어지나, 파장이 길어 대상을 더 깊이 검사할 수 있다는 장점이 있다. TSOM은 피사체를 다양한 초점에서 여러 장 촬영하고 이를 통합해 데이터를 만드는 방식이다. 매우 정밀한 이미지를 얻지 않아도, 각 이미지에서 공통적으로 발견되는 결함을 찾아낼 수 있어 효율적인 검사가 가능하다. 넥스틴은 이들 기술이 적용된 IRIS 장비를 인텔과 협력해 지난해 업계 최초로 개발해냈다. 당시 인텔은 마이크론과 차세대 비휘발성 메모리인 '3D Xpoint' 기술이 적용된 옵테인 메모리 사업을 진행 중이었다. 옵테인 메모리는 기존 낸드 대비 수명이 1000배 길고 속도가 1000배 빠른 메모리다. 인텔은 낸드 기반의 저장장치 SSD를 대체하기 위해 이 칩 개발을 추진했고, 옵테인 메모리 개발에 IRIS 장비를 적용하고자 했다. 넥스틴 또한 인텔에 IRIS를 공급하기 위한 테스트를 지속해왔으나, 지난 7월 인텔이 연이은 적자를 기록하던 옵테인 사업을 완전히 철수하기로 결정하면서 계획이 무산됐다. 이에 따라 넥스틴은 IRIS 도입을 원한 국내 주요 메모리업체에 대신 제품을 공급하기로 협의했다. 해당 업체와의 테스트는 IRIS의 차기 모델인 IRIS-II로 진행되고 있는 것으로 알려졌다. IRIS-II는 이전 모델 대비 검사 속도 및 감도가 향상된 장비로, 최근 개발이 완료됐다. 양사 간 테스트는 사실상 마무리 단계에 접어든 상황이다. 이르면 연말에 장비 공급이 가능할 것으로 전망된다. 다만 해당 고객사의 설비투자 축소 기조에 따라 장비 도입이 내년 1분기로 미뤄질 가능성도 있다. 메모리반도체 시장이 침체 국면에 접어들면서, 최근 주요 메모리업체들은 내년 설비투자 규모를 축소하려는 움직임을 보이고 있기 때문이다.