삼성전자가 올해 말 국내외 신규 반도체 팹에 파일럿 라인을 구축한다. 최근 일부 협력사를 통해 이같은 내용의 계획안을 공유한 것으로 파악됐다. 통상 파일럿 라인 구축 3개월 뒤에 양산 라인 구축이 시작되므로, 두 팹에 대한 본격적인 설비 투자는 2024년 초부터 시작될 것으로 전망된다.
3일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 말 평택 P4, 미국 테일러 신규 반도체 팹 등 두 곳의 파일럿 라인을 구축할 계획이다.
파일럿 라인은 실제 양산용 라인을 구축하기 전 시험 생산을 위해 마련하는 라인이다. 반도체를 만드는 공정 전체에 필요한 장비를 1~2대 가량만 주문하는 형식으로 제작된다. 일반적으로 신규 반도체 팹에는 기존 대비 선단 공정이 도입되기 때문에 제품을 미리 생산해볼 수 있는 파일럿 라인이 반드시 필요하다. 낸드의 적층 수가 올라가거나, 파운드리 공정이 4nm에서 3nm로 진화하는 경우 등이 여기에 해당된다.
삼성전자는 지난해부터 평택과 미국 테일러시에 각각 신규 반도체 팹 건설을 추진해왔다. 약 170억 달러가 투입되는 테일러 신규 파운드리 팹에서는 5G·HPC(고성능컴퓨팅)·AI(인공지능) 등 다양한 분야의 첨단 시스템반도체가 양산될 예정이다.
P4는 기존 삼성전자 평택캠퍼스와 동일하게 최선단 메모리·파운드리를 동시에 생산하는 하이브리드 팹으로 운영될 것으로 전망된다. 구체적인 투자 규모와 팹 구축 순서 등은 알려진 바 없으나, 업계는 P3와 마찬가지로 낸드플래시 라인이 가장 먼저 구축될 가능성이 높다고 보고 있다. 미·중 갈등 격화로 중국 시안의 낸드 공장 증설이 쉽지 않은 상황이고, P3 내 D램 라인이 낸드 및 파운드리 라인 대비 큰 규모로 형성되기 때문이다.
두 팹의 가동 목표 시기는 2024년이다. 삼성전자는 이를 위한 파일럿 라인을 올해 말에 구축할 예정이다. 이와 관련해 삼성전자는 최근 일부 협력사를 대상으로 올해 11~12월 파일럿 라인용 장비를 도입하겠다는 계획안을 공유한 것으로 알려졌다.
파일럿 라인 구축 뒤 양산 라인을 구축하는 데에는 통상 3개월 정도가 소요된다. 따라서 평택 P4 및 테일러 신규 파운드리 팹에 장비가 본격적으로 반입되는 시기는 2024년 초가 될 전망이다.
국내 장비업계 관계자는 "올해 연말을 기점으로 삼성전자의 국내외 신규 팹에 장비를 각각 한 대씩 셋업하기로 일정을 잡은 상황"이라며 "파일럿 라인이 성공적으로 가동된 뒤에야 양산 물량을 받을 수 있어 내년 초부터 본격적으로 장비를 공급할 것으로 기대하고 있다"고 말했다.
