반도체 장비 전문기업 예스티가 국내 주요 금융투자기관으로부터 대규모 투자유치에 성공했다.
예스티는 18일 공시를 통해 350억원 규모의 제06회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행을 결정했다고 밝혔다.
표면이자율과 만기이자율은 각각 0%와 5%며, 전환가액은 주당 10191원이다. 이번 조달 자금은 기존 전화사채(CB) 차환과 어닐링 장비를 중심으로 하는 차세대 고부가 신규 반도체 장비 개발에 사용될 예정이다.
예스티는 최근 고압 어닐링 장비 알파기 테스트를 마치고 베타기 테스트를 위한 자체 평가를 진행 중이다. 베타기 자체 평가가 끝나면, 고객사에 베타기 장비를 반입해 공정평가를 진행한 뒤, 최종 검증을 거쳐 고압 어닐링 장비를 상요화할 계획이다.
예스티가 개발한 고압 어닐링 장비는 기존 장비 대비 향상된 최대 30기압의 고압처리가 가능하며, 이를 통해 중수소 침투율을 향상시켜 반도체 웨이퍼 표면의 계면 결함 개선이 가능하다.
예스티 관계자는 “이번에 확보한 자금 중, 상당 부분을 현재 상용화 진행 중인 고압 어닐링 장비의 국내 글로벌 반도체 기업 공정평가를 위한 장비 제작과 네오콘과 PCO 등의 수주 확대에 대비해 원재료 매입 등 운영자금으로 사용할 방침”이라고 설명했다.
네오콘은 반도체 제조 공정에서의 습도를 제어하는 장비로, 기존 N2 EFEM 장비와 달리 질소를 사용하지 않는 것이 큰 특징이다. PCO 장비는 패키징 공정에서 FC-BGA 등 고성능 반도체 기판의 미세 기공을 최소화하고, 접착 강도를 증대해 주는 설비다.
이번 자금 조달에는 GVA자산운용(45억원), 신한투자증권(20억원), NH헤지자산운용(20억원), 에이원자산운용(24억원) 등 투자기관들이 참여한다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》
