인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 200억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 4일 밝혔다.  이번 시리즈B 투자는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 합류했으며, 인터베스트, KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈이 기존 투자자로 참여했다.  이번 투자금은 모빌린트의 AI 반도체 에리스(ARIES)  양산과 차세대 칩 레귤러스(REGULUS) 개발에 사용될 예정이다. 에리스는 모빌린트가 지난 2022년 개발한 엣지 AI 반도체로 이미 다수의 고객사와 검증을 마쳤다. 이후 에리스가 장착된 MLA100, MLX-A1 등을 개발했다.  모빌린트는 해당 제품들을 스마트팩토리, 스마트시티, 로봇 등 다양한 분야에 도입할 수 있다는 입장이다. 모빌린트는 "MLA100은 경쟁사 제품 대비 AI 성능은 4배가량 높고 에너지 소비는 20% 수준이라며, (본격적인) 양산을 시작해 국내외 AI 시장을 발빠르게 공략하겠다"고 전했다.  차세대 칩인 레귤러스는 독립형 AI 반도체다. 5W 이내 전력으로 고성능 AI 기능을 수행할 수 있다. 소형 로봇, 드론, 온디바이스 AI기기 등에 적용할 수 있다.  신동주 모빌린트 대표는 "최적화 수준이 높고 사용 편의성이 뛰어난 AI 풀스택 소프트웨어가 (모빌린트 AI 반도체의) 최대 강점"이라며 "국내외 고객들로부터 검증을 마치고 경쟁력을 확인했다”고 말했다. 이어 "이번 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것”이라고 말했다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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