반도체 레이저 공정 장비 기업 이오테크닉스가 삼성전자와 '레이저 그루빙' 장비와  '레이저 스텔스 다이싱' 장비 관련 양산 평가 협약을 맺는다. 이오테크닉스는 이번 협약을 통해 일본 장비 기업 디스코가 장악하고 있는 레이저 커팅 장비 시장에 본격 진출할 수 있을 것으로 보인다.  16일 업계에 따르면 이오테크닉스와 삼성전자가 레이저 그루빙 장비와 레이저 스텔스 다이싱 장비 관련 양산 평가 협약을 체결한다. 장비 공급 전 최적화를 위한 과정인 것으로 보인다.  업계 관계자는 "이오테크닉스와 삼성전자가 레이저 커팅 장비 상용화를 위해 양산 평가를 준비 중"이라며 "이오테크닉스의 장비 성능이 양산에 투입할만큼 우수하다는 평가가 있다"고 전했다. 이어 "늦어도 올 하반기에는 장비 공급이 시작될 것으로 예상된다"고 덧붙였다.  레이저 그루빙 장비와 레이저 스텔스 다이싱 장비는 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 나누는 다이싱 공정에 사용된다. 레이저 그루빙 장비는 웨이퍼 다이싱 전, 메탈 배선층 등으로 이뤄진 패턴층을 제거해 홈을 만드는데 사용된다.  레이저 스텔스 다이싱은 기존 레이저 다이싱과 달리 레이저 에너지로 웨이퍼 내부를 절삭한 뒤, 겉에 붙여둔 테이프에 압력을 가해 칩을 나눈다. 레이저 다이싱 대비 실리콘 부스러기가 적게 발생하고, 절단 폭도 좁다는 장점이 있다. 업계에서는 이오테크닉스의 레이저 그루빙 장비와 레이저 스텔스 다이싱 장비가 각각 파운드리 선단 공정과 고대역폭메모리(HBM) 양산에 적용될 것으로 보고 있다. 장비 국산화 측면에서의 의미도 깊다. 기존 반도체 레이저 스텔스 커팅 장비 시장은 일본 장비 기업 디스코가 장악하고 있었다. 이오테크닉스가 삼성전자에 레이저 커팅 장비를 본격 공급하면 디스크의 시장점유율이 상당 부분 하락할 것으로 예상된다. 증권업계에서는 레이저 그루빙 시장을 연간 4000억원, 레이저 스텔스 다이싱 장비 시장을 연간 2000억원 규모로 추정하고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자가 디스코보다 이오테크닉스의 레이저 스텔스 다이싱 장비 성능을 더 높게 평가했다"며 "두 회사의 장비 구동 방식이 다른데, 이오테크닉스의 방식이 레이저 관리 운영 측면에서 안정성이 좋다"고 설명했다.  이오테크닉스 관계자는 레이저 커팅 장비 양산 평가 협약 관련 질의에 대해 "(장비와 관련해서) 아무 답변도 드릴 수 없다"고 말했다. 한편, 이오테크닉스는 최근 대만 파운드리 기업 TSMC에 반도체 공정용 디본더를 납품한 것으로 알려졌다. 디본더 장비는 실리콘관통전극(TSV) 형성 시 사용되는 캐리어 웨이퍼를 분리하는 데 사용된다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》