인공지능(AI) 반도체 기업 사피온이 북미 디자인하우스 기업 알파웨이브세미(알파웨이브)와 협력해 3세대 AI반도체 'X430'을 개발한다. 기존 파트너인 에이직랜드와는 'X330' 양산을 위한 협력을 지속할 예정이다. 사피온은 X430을 오는 2026년 출시한다는 계획이다. 2일 업계에 따르면 사피온은 지난 2월 알파웨이브와 596억원 규모 반도체 디자인 서비스 용역 계약을 체결했다. X430 개발을 위한 계약이다. X430에는 TSMC 5nm 공정과 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS), 고대역폭메모리(HBM) 등 기술이 적용된다. 업계에서는 사피온과 알파웨이브의 협력 배경에 알파웨이브의 CoWoS 양산 경험이 영향을 미친 것으로 보고 있다. 이외에도 알파웨이브는 5nm, 3nm 선단반도체 개발 경험도 가지고 있다. 에이직랜드와의 협력은 이어간다. 지난해 출시한 X330 양산은 에이직랜드가 맡는다. 알파웨이브는 TSMC의 밸류체인얼라이언스(VCA) 중 하나다. 북미 지역과 유럽 지역을 중심으로 팹리스 기업에 디자인서비스를 제공하고 있다. 디자인하우스는 팹리스 기업과 파운드리의 가교 역할을 담당한다. 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 생선 공정에 적합하게 변환한다. 최근에는 웨이퍼 테스트, 패키징을 포함하는 턴키 서비스까지 제공하고 있다. VCA는 TSMC가 인증한 공식 디자인하우스 협력사로 국내 에이직랜드를 포함해, 알칩, GUC, 알파웨이브 등 8개 기업으로 구성돼 있다. 사피온 X430에는 HBM도 탑재된다. 류수정 사피온 대표는 지난해 11월 X330 출시 기자간담회에서 "(X430에 탑재되는 HBM은) 현재 나와 있는 HBM3 이상일 거고, (그 시점에) 적용할 때 가장 버전이 높은 것을 사용할 계획"이라고 밝힌 바 있다. 올해 X430 개발이 본격화된 것을 감안하면, X430에는 HBM3E가 탑재될 확률이 높을 것으로 예상된다. X330에는 GDDR6가 탑재됐다. 또 HBM 탑재를 위한 TSMC의 어드밴스드 패키징 기술 CoWoS도 도입한다. 사피온 고위 관계자는 "(X430)에 CoWoS를 사용할 것으로 보고 있다"고 말했다. CoWoS는 TSMC의 대표적인 2.5D 패키지 기술이다. 인터포저 위에 로직 다이와 HBM을 실장해 연결하는 방식이다. 엔비디아의 A100, H100, 인텔 가우디 등 제품에도 CoWoS 기술이 적용됐다. 한편, 사피온은 올해 X330 양산에 돌입한다. X330은 4개의 AI 코어와 16개의 RISC-V 기반 중앙처리장치(CPU) 코어, 영상 클러스터 코덱, 16GB GDDR6 8개, PCIe Gen 5 인터페이스 등로 이뤄진 제품이다. 사피온은 X330이 X220과 비교해 절대 성능이 4배, 전력 효율은 2배 개선된 제품이라고 설명했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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◈ 디일렉 『2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스』

□ 행사 개요
◦ 행사명 : 2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스
◦ 일 시 : 2024년 04월 24일(수) 10:00 ~17:00

◦ 장 소 : 코엑스 콘퍼런스룸 307호
◦ 주최/주관: 디일렉, 와이일렉
◦ 규 모 : 선착순 150명
◦ 참가 비용 :  440,000원(VAT 포함)
◦ 등록마감 : 2024년 4월 23일(화) 18시(조기마감시 현장등록 불가)
◦ 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected]  / 010-5278-5958

□ 세부 프로그램