사피온이 'X330' 양산을 위해 앰코, 아이텍(ITEK) 등 후공정 기업과 협력 중인 것으로 확인됐다. X330 패키징은 앰코가, 제품 테스트는 아이텍이 맡는다.

5일 업계에 따르면 사피온이 X330 반도체 패키징을 앰코에 맡겼다. X330은 사피온이 지난해 발표한 인공지능(AI) 반도체다. TSMC 7nm 공정을 통해 생산한다. 칩 개발과 양산을 위한 디자인서비스는 에이직랜드가 맡았다.

후공정 업계 관계자는 "사피온이 X330 패키징을 위해 앰코와 협력한다"며 "국내 후공정 기업 중 AI 반도체 기업들이 원하는 수준의 패키징 기술을 갖춘 곳은 앰코 등 소수 회사밖에 없다"고 설명했다.

X330은 모놀리식 구조로 4개의 AI 코어와 16개의 RISC-V 기반 중앙처리장치(CPU) 코어, 영상 클러스터 코덱, 16GB GDDR6 8개, PCIe Gen5 인터페이스 등으로 이뤄져 있다. 메모리와 X330을 연결하기 위해 시스템인패키지(SiP) 기술이 적용됐다. 이전 세대 제품인 X220과 비교해 연산 성능이 4배, 전력 효율이 2배 이상 개선됐다.

사피온이 X330 양산을 시작한 건 올해 상반기부터다. 이후 패키징(앰코), 테스트(아이텍) 등을 거친 뒤, 서버 협력사들과 고객사에 X330이 납품됐을 것으로 추정된다. 회사 내부에서는 올해 하반기 유의미한 X330 관련 매출이 발생할 것으로 기대하고 있다. 사피온코리아의 지난해 매출은 56억원, 영업손실은 259억원이다.

사피온코리아는 오는 3분기 중 AI 반도체 기업 리벨리온과 합병을 앞두고 있다. 사피온코리아가 존속 법인으로 남는다. 합병 법인의 경영은 리벨리온이 이끌 예정이다.

양사의 합병으로 사피온의 차세대 AI 반도체 'X430' 개발은 좌초될 가능성이 높아졌다. 사피온은 올해 초 X430 개발을 위해, TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) 중 하나인 알파웨이브세미와 596억원 규모 반도체 디자인 서비스 용역 계약을 체결한 바 있다. X430 개발이 취소되면 알파웨이브세미에 상당수 위약금을 지급할 수도 있다.

디자인하우스 업계 관계자는 "X430 관련 위약금은 설계자산(IP) 계약 체결 여부에 따라 달라질 것"이라며 "X430에는 HBM도 탑재될 예정이었는데, 고대역폭메모리(HBM) PHY IP의 경우 100억원이 넘을 정도로 고가"라고 말했다. 이어 "위약금이 크다 보니, 이 프로젝트를 포기할지, 이어갈지에 대한 고민도 클 것"이라고 부연했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》

노태민 기자 다른기사 보기