SK하이닉스가 이천 반도체공장 'M10F'에서 5세대 고대역폭메모리(HBM)를 생산한다. 현재 인프라 설비를 구축하고 있다. 내부적으로는 내년 4분기 양산을 목표로 하고 있는 것으로 파악됐다. M10F라인이 가동되면 SK하이닉스 HBM 생산능력(CAPA)은 월 15만장까지 늘어날 것으로 예상된다.
4일 업계에 따르면 SK하이닉스가 D램을 생산하던 이천 M10F 라인을 HBM 생산라인으로 전환하고 있다. HBM3E를 생산할 것으로 전해졌다. 내년 초까지 인프라 구축을 마무리하고, 1분기부터 장비를 반입할 계획이다.
이는 폭증하는 HBM 수요에 대응하기 위해서다. SK하이닉스는 엔비디아 외에도 구글, 아마존 등 기업에 HBM을 공급 중이다. 류성수 SK하이닉스 부사장(HBM 비즈니스 담당)은 지난달 열린 '이천포럼 2024'에서 "매그니피센트7(M7)에서 모두 찾아와 HBM 커스텀을 해달라는 요청사항이 나오고 있다"고 말하기도 했다.
업계에서는 M10F에서 생산할 수 있는 HBM이 월 1만장 규모일 것으로 추정하고 있다. 후공정 장비 업계 관계자는 "패키지·테스트(P&T) 기준으로 최대 20개 라인 셋업이 가능한 수준"이라며 "(M10F 크기가) 기존 HBM 생산라인과 비교하면 작다"고 했다. 현재 SK하이닉스의 HBM 월 CAPA는 14만장 수준이다. M10F가 본격 가동되면 HBM 월 CAPA는 15만장으로 늘어나게 된다.
M10F 양산 일정 등을 고려하면, 장비 발주는 올해 4분기부터 시작될 것으로 보인다. 메모리 적층을 위한 어드밴스드 패키징 장비부터, 테스트 장비들이 반입될 것으로 예상된다. SK하이닉스 협력사 관계자는 "현재 구두 구매주문(PO)를 받은 상태"라며 "정식 PO는 4분기에 시작될 예정"이라고 설명했다. 이어 "PO가 들어오면 장비 셋업은 내년 1분기에 진행될 것"이러고 부연했다.
M10F 이후 추가 HBM 스페이스 확보에는 보수적일 것으로 예상된다. 삼성전자, 마이크론 등이 HBM 생산량을 확대 중이고, 중국 CXMT 등도 HBM 시장 진출을 선언했기 때문이다. 이에 대응하기 위해 SK하이닉스는 최선단 HBM 양산에 집중하는 전략을 수립한 것으로 파악됐다. 최선단 HBM 개발과 양산에 집중하고, 레거시 제품들은 페이드아웃 시킨다는 계획이다.
삼성전자와는 상반된 전략이다. 삼성전자는 자회사 스테코에 HBM 일부 공정을 맡길 예정이다. 후공정 업계 관계자는 "SK하이닉스는 삼성전자와 달리 내부에서만 HBM 생산을 진행한다고 후공정 협력사에 통보했다"고 귀띔했다.
SK하이닉스는 M10F HBM 라인 전환을 진행 중이냐는 질의에 "제품 생산 계획에 대해서는 답변하기 힘들다"고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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