티에스이가 고대역폭메모리(HBM) 엔지니어링용 프로브카드를 국내·외 메모리 기업에 공급 했다. 양산 공정용 HBM 프로브카드 공급을 위한 기술 개발도 진행 중이다.
양정일 티에스이 사장은 28일 한양대학교 서울캠퍼스 한양종합기술연구원(HIT)에서 열린 제3회 스마트 세미컨덕터 아카데미(SAA)에서 "현재 낸드와 D램, HBM용 프로브카드를 제조하고 있다"며 "HBM용 프로브카드의 경우 아직 양산 제품은 아니고, 엔지니어링용으로 제조하고 있다"고 말했다.
프로브카드는 자동화테스트장비(ATE)에 부착돼 반도체 웨이퍼의 내구성, 전기적 불량 검사에 쓰이는 부품이다. 웨이퍼의 온도 변화에 따라 동작 여부를 검사하는 번인용 프로브카드와 전기적 동작여부를 검사하는 EDS용 프로브카드로 나뉜다.
티에스이가 제조하는 HBM용 프로브카드는 웨이퍼 전체가 아닌 다이싱 후, 개별 HBM을 테스트하는 데 쓰인다. HBM 웨이퍼 프로브카드의 경우 미국 폼팩터가 HBM 제조사에 전량 공급하고 있는 것으로 알려져 있다. 현재 HBM 최종 테스트는 개별 다이가 아닌, 웨이퍼 전체에서 이뤄진다. 이 때문에 기존 메모리에 비해 불량률이 높은 것으로 알려졌다. 업계에서는 메모리 기업이 HBM 개별 다이 테스트를 진행하지 않는 이유에 대해 균질성 등에서 문제가 있다고 보고 있다. 다이싱 후 균질성이 떨어져 테스트가 사실상 불가능하다는 것이다.
양 사장은 "(티에스이가 생산하는 HBM용 프로브카드는) 양산 공정이 아닌, 엔지니어링 단계에서 쓰인다"며 "제품 불량 등 이유로 반품이 들어온 HBM 검증에 (티에스이) 프로브카드를 쓰고 있다"고 설명했다. 이어 "엔지니어링 제품은 맞춤 제품에 가깝기 때문에 양산 공정에서는 사용할 수 없다"고 부연했다.
양산용 프로브카드 공급도 계획하고 있다. 양 사장은 "현재 양산 공정에 쓰이는 HBM 프로브카드는 폼팩터가 장악하고 있는데, 티에스이도 이 시장에 진출하기 위해 제품을 개발 중"이라며 "이외에도 HBM 테스트를 위한 다이 캐리어 소켓을 개발, 공급을 준비 중"이라고 덧붙였다.
SSA는 한양대 LINC3.0사업단, 인하대 LINC3.0사업단, 포스텍LINC3.0사업단이 공동 주최한 행사다. 반도체 현직자부터 대학원생, 대학생을 대상으로 열렸다. 26일부터 사흘간 개최되며, SK하이닉스, 심텍, 티에스이, 하나마이크론, LG화학 등 기업이 자사 기술과 업계 기술 동향 등을 발표한다. 심텍, 하나마이크론 등 기업은 HR 리크루팅 부스도 함께 운영한다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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