포인트엔지니어링이 신규 사업인 MEMS 핀 제품의 라인업을 공개하고 양산에 돌입한다고 9일 밝혔다.

회사는 지난 2020년부터 MEMS 핀 개발과 양산 준비에 매진해왔으며, 지난 2분기부터 국내외 일부 고객에게 제품 공급을 시작했다고 설명했다.

공개된 MEMS 핀 라인업은 고대역폭메모리(HBM)과 같은 고사양 메모리·고집적 비메모리 반도체 칩 검사용 '버클링 프로브 핀', 패키지 테스트용 '스프링 프로브 핀’, 메모리 칩 검사용 '마이크로 캔티레버 핀' 등이다.

회사는 "현재 다수의 고객과 양산 및 제품 라인업을 위한 조율과 시제품 생산에 돌입했다"고 했다. 

안범모 포인트엔지니어링 대표는 "지속적인 연구개발을 통해 독자적인 표준형 제품을 올해 말까지 개발할 예정"이라며 "파인피치 가이드 플레이트(Fine pitch guide plate), 마이크로 기어, 마이크로 금형, 마이크로 범프 등의 제품으로 세계시장에서 우위를 점하겠다"고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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