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삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 조립 검사 공정을 자회사에 맡긴다. 스테코가 조립 검사를 담당할 예정이다. D램과 같은 메모리 반도체 후공정을 협력사에 맡기는 것처럼 HBM2E, HBM3 등의 제품도 외주화가 진행될 수 있다.
26일 업계에 따르면 스테코는 삼성전자 HBM 조립 검사 사업에 진출할 것으로 알려졌다. 이날 '비유동자산 취득결정' 공시를 통해 335억원을 투자해 신규 사업용 인프라 투자를 집행한다고 밝혔다. 취득 목적은 메모리반도체 조립 검사 신규 사업 도입이다. 취득 예정일은 미정이다. 2025년 내 투자 예정이라고 기재했다.
스테코는 삼성전자의 드라이브구동칩(DDI) 후공정 전문 자회사다. 삼성전자가 70%, 일본 도레이인더스트리가 30% 지분을 가지고 있다.
후공정 업계에서는 이번 협력이 HBM 공정 외주화의 시작으로 분석한다. 두 회사가 협력을 통해 후공정 클린룸 확보, 수익성 개선을 이뤄낼 수 있을 것으로 보고 있다.
삼성전자가 스테코에 HBM 조립 검사를 맡기는 가장 큰 이유는 클린룸 공간 확보다. 최근 삼성전자는 만성적인 후공정 클린룸 공간 부족을 겪고 있다. 스테코의 수익성 개선도 목적으로 보인다. DDI 사업 의존도가 높은 사업 포트폴리오를 넓혀 실적을 개선할 수 있기 때문이다. 지난해 스테코의 매출은 2191억원 규모다. 2022년(3117억원)과 비교해 29.7% 감소했다. 영업이익도 2022년 70억원에서, 2023년 5억원으로 급감했다.
후공정 업계 관계자는 "스테코가 HBM 조립 검사 사업 진출을 위해 상반기 중 신사업 태스크포스(TF)를 결성했다"며 "신사업을 위한 검사 장비는 삼성전자에서 지원받는 것으로 알고 있다"고 말했다. 이어 "스테코가 신사업에 진출하면서, 기존 진행하던 DDI 후공정 사업은 서서히 줄여가는 모양새가 될 것"이라며 "이 사업은 국내 DDI 관련 패키지·테스트(OSAT) 기업들이 가져갈 것"이라고 덧붙였다.
또 다른 후공정 업계 관계자는 "삼성전자의 HBM 검사 조립 외주가 HBM 외주화의 시작"이라는 분석을 내놨다. 그는 "HBM 출하량이 매년 기하급수적을 늘고 있는데, 이를 삼성전자나 SK하이닉스가 내부에서 모두 처리할 수 없다"며 "두 회사가 레거시 HBM부터 협력사에 일부 공정을 맡길 것"이라고 덧붙였다.
삼성전자는 스테코와의 HBM 조립 검사 협력에 대해 "확인하기 어렵다"고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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