삼성전자의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 엔비디아 퀄테스트를 통과했다는 추측성 보도가 끊이지 않고 있다. 삼성전자는 "현재 테스트를 진행 중"이라며 공급 관련 루머를 일축했다.
7일 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하기 위한 퀄테스트를 통과했다고 보도했다. 보도에 따르면 삼성전자와 엔비디아가 아직 공급 계약을 체결하진 않았지만, 올 4분기부터 제품 공급이 시작될 예정이다.
삼성전자는 로이터통신 보도에 대해 "테스트를 진행 중"이라며 보도가 사실과 다르다고 해명했다. 증권가에서는 무분별한 HBM3E 공급 보도가 이어지면서, 삼성전자 투자자들이 피해를 입을 수 있다고 우려한다.
로이터통신이 올해 작성한 HBM 공급 관련 보도만 세번째다. 로이터는 지난 5월 말 발열, 전력 소비 이슈로 삼성전자의 HBM3E 제품이 퀄테스트를 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 당시 삼성전자는 즉각 공식 입장문을 통해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 지난달 말에도 로이터통신은 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 퀄테스트 기준을 충족하지 못했다는 보도를 내놨다.
증시 관계자는 "최근 삼성전자의 엔비디아향 HBM 공급 관련 보도가 이어지면서 주가가 급등하고, 급락하는 사례가 발생하고 있다"며 "증권 업계에서는 삼성전자의 공급 발표가 아니면 믿지 않겠다는 인식이 퍼지고 있다"고 귀띔했다.
이러한 노이즈에도 불구하고, 삼성전자의 HBM3E 사업은 순항 중인 것으로 보인다. 삼성전자는 지난달 말 진행된 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가를 정상적으로 진행 중"이라고 설명한 바 있다.
증권가에서는 구체적인 고객사도 언급됐다. 김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출 비중은 3분기 16%에서 4분기 64%로 전기 대비 4배 확대될 것"이라며 "엔비디아, AMD AI 가속기·애플 인텔리전스 기반이 되는 구글 AI 칩 텐서프로세서유닛(TPU), 아마존 AI 칩 트레이니움(Traineium) 등으로부터 3분기 최종 인증 이후 올 4분기부터 HBM3E 공급 본격화가 예상된다"고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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