퀄컴이 기업 대상 거래(B2B) 기기 시장 공략을 확대한다.
11일 퀄컴테크날러지는 9일부터 이날까지(현지시각) 독일 뉘른베르크에서 열린 ‘임베디드 월드 2024’에 참가했다고 밝혔다.
퀄컴은 이 행사에서 ▲QCC730 ▲RB3 2세대 플랫폼을 공개했다.
QCC730은 무선랜(Wi-Fi, 와이파이) 솔루션이다. 배터리로 구동하는 사물인터넷(IoT) 기기용 시스템온칩(SiC)이다. 전력 소모량을 이전 제품 대비 88% 줄였다. 블루투스 SoC ‘QCC711’과 올인원 통신칩 ‘QCC740’과 함께 사용할 수 있다.
라훌 파텔 퀄컴테크날러지 커넥티비티·브로드밴드·네트워크(CNB) 부문 본부장은 “QCC730은 배터리로 구동하는 IoT 플랫폼에서 와이파이를 구현할 수 있도록 지원한다”라며 “폼팩터(외형) 제약이 있는 기기라도 클라우드 플랫폼에 계속 연결될 수 있다”라고 설명했다.
RB3 2세대 플랫폼은 로봇용이다. ‘QCS6490’ 인공지능(AI) 반도체를 채용했다. 온디바이스 AI(기기에서 동작하는 AI) 모델 라이브러리를 제공한다. 퀄컴 AI 허브를 지원한다. 퀄컴 리눅스 운영체제(OS) 등 소프트웨어 개발자 생태계도 포함했다. 퀄컴은 이를 위해 파운드리스아이오를 인수했다.
제프 토런스 퀄컴테크날러지 수석 부사장 겸 산업 및 임베디드 IoT 본부장은 “퀄컴은 생태계 파트너가 새롭고 흥미로운 IoT 제품을 지속적으로 개발할 수 있도록 협력할 예정”이라며 “곧 고성능의 산업용 등급 솔루션을 공개하고 IoT 제품 포트폴리오를 확장할 계획”이라고 예고했다.
디일렉=윤상호 기자 [email protected]
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