반도체 소재 기업 램테크놀러지가 유리기판 유리관통전극(TGV)용 식각액 시장에 진출한다. 국내 유리기판 기업에 TGV용 식각액 샘플을 공급하는 등 사업 준비에 박차를 가하고 있다. 1일 업계에 따르면 램테크놀러지가 국내 유리기판 기업 S사에 식각액 샘플을 공급 중이다. TGV 식각액은 불산계 제품인 것으로 확인됐다. 현재 기본적인 스펙 개발은 완료됐다. 유리기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판이다. 기판 뼈대인 코어를 플라스틱(레진)에서 유리 재질로 바꿔 계면 박리, 인터커넥트·다이 균열에 유리하다. 또 별도의 인터포저 없이 유리기판 위에 칩을 실장해 파운드리 전공정 팹 부하를 낮출 수 있다. 업계에서는 100x100mm 이상 사이즈의 패키지 기판 양산도 가능할 것으로 보고 있다.  TGV 식각 공정은 유리기판 양산 핵심 공정 중 하나다. TGV는 전기적 신호를 전달하기 위한 일종의 홀이다. 이후, 구리를 충진해 전기적 신호를 전달하는데 쓰인다. TGV는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체에 쓰이는 실리콘관통전극(TSV)과 유사한 개념이다. TSV가 칩과 칩을 연결하기 통로라면, TGV는 유리기판 위 실장되는 칩과 유리기판 하단의 기판을 연결하는데 쓰인다. 소재 업계 관계자는 “램테크놀러지가 TGV 식각액 개발과 고객사의 (기본적인 스펙) 평가를 완료했다”며 “고객사의 요청에 따라 식각액 스펙을 조정하는 등 협력하고 있는 상황“이라고 전했다. 이어 “TGV 식각액 양산은 램테크놀러지 금산 공장에서 이뤄질 것으로 보인다”고 덧붙였다. 램테크놀러지의 TGV 식각액 양산은 2026년 이후 가능할 것으로 예상된다. 현재 TGV 식각액 샘플을 공급한 S사가 2026년 유리기판 양산을 목표하고 있기 때문이다. 유리기판 양산 시기가 미뤄질 것이라는 분석도 있다. 인텔, 엔비디아, AMD 등 고객사가 구체적인 유리기판 사용 로드맵을 공개하지 않아서다. 램테크놀러지는 지난달 27일 ‘신규시설투자 정정공시’를 통해 “현재 특허 출원 중인 제품군 등(TGV용 케미칼, 인산Quantum정제기술적용 케미칼, 금속불순물제거용 케미칼, HBM용 케미칼, 반도체 패키징용 케미칼)으로 투자 검토 중”이라고 밝혔다. 램테크놀러지는 지난 2020년부터 충남 당진시에 불산 공장 신설을 추진했으나, 당진시와의 행정소송서 최종 패소하면서 투자 계획을 재검토 중이다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》