"유리 기판 양산에서 글래스 관통 전극(TGV) 임계 치수(CD) 측정의 난도가 높다. 오로스테크놀로지는 이를 듀얼카메라와 듀얼 포커싱기술을 도입해 측정하려고 한다."

박진석 오로스테크놀로지 전무는 11일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 유리기판 서플라이체인 & 기술 콘퍼런스'에서 향후 자사의 개발방향에 대해 이같이 밝혔다. 박 전무는 이날 행사에서 '글라스기판 검사장비 기술 개발 동향'을 주제로 발표했다.

오로스테크놀로지는 국내 대표적인 반도체 계측(MI) 장비 기업이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업에 전·후공정 계측 장비를 공급 중이다. 오로스테크놀로지는 유리 기판에서 계측이 필요한 부분이 크게 범프, 라인·스페이스, TGV라고 설명했다. 이중 범프와 라인·스페이스는 백색광 주사 간섭계(WSI) 기술과 자동광학검사(AOI) 기술로 측정할 수 있다.

박 전무는 "TGV의 경우 모래시계 모양으로 되어 있는데 상면 지름과 병목 구간 지름을 측정해야한다"며 "TGV 측정을 위한 장비를 개발 중"이라고 말했다. TGV는 유리 기판 금속 배선을 위한 홀이다. 전기적 신호 전달을 위해서는 TGV 형성이 필수적이다.

유리 기판은 기존 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 패키지 기판을 대체할 것으로 예상되는 차세대 기판이다. 기판 뼈대인 코어를 플라스틱(레진)에서 유리 재질로 바꿔 계면 박리, 인터커넥트·다이 균열에 유리하다. 업계에서는 유리 기판을 통해 100x100mm 이상 사이즈의 패키지 양산도 가능할 것으로 보고 있다.

오로스테크놀로지는 이미 유리 기판 검사 장비를 양산해 고객사에 공급했다. 다만, TGV가 아닌 범프 계측을 위한 'METIS' 장비로, 데모 성격인 것으로 파악됐다. 내년부터 유리 기판 시장이 본격 개화가 될 것으로 예상되는 만큼, 추가 수주도 기대할 수 있다.

박 전무는 내년부터 반도체 후공정 계측 장비에 대한 수요가 본격화될 것이라고 전망했다. 그는 "어드밴스드 패키지 관련 기술을 꾸준히 개발해왔다"며 "내년 정도에는 (후공정 관련) MI 설비가 30대 정도 고객사에 들어갈 예정"이라고 강조했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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