-삼성전자가 9세대 V낸드에 몰리브덴 소재를 도입했다. 어디에 적용되는건가요?
"삼성전자가 9세대 낸드 메모리에 몰리브덴 공정을 도입했습니다. 이는 기존의 텅스텐을 대체하는 새로운 배선 소재입니다. 몰리브덴은 낸드 옥사이드-나이트라이드-옥사이드(O-N-O) 구조에서 텅스텐 대신 쓰입니다. 삼성전자가 경쟁사에 비해 선제 도입했고, 향후 적용 확대가 예상됩니다."-몰리브덴이라는 소재가 생소한데, 어디서 활용되는 소재인가요?
-삼성전자가 낸드에 몰리브덴을 도입하게 된 이유는 무엇입니까?
"몰리브덴은 텅스텐보다 비저항이 낮습니다. 이를 통해 낸드의 레이턴시, 또 각 층의 층고를 낮출 수 있습니다. 몰리베든 적용 시 텅스텐과 비교해 층고를 30~40% 낮출 수 있다고 합니다."-몰리브덴 공정을 도입하는 데 어려움은 없나요?
"몰리브덴 프리커서는 고체형태입니다. 이를 증착하기 위해서는 600℃ 이상의 고온에서 승화시켜야 하는데, 기존 장비로는 증착이 어렵습니다. 이를 위해 삼성전자는 올해 램리서치의 몰리브덴 프리커서용 증착 장비를 5대 도입했습니다. 내년에 20대 추가 도입 예정인 것으로 파악됐습니다."-이번 몰리브덴 공정 도입이 소재 공급 체인에 미치는 영향은 무엇입니까?
"향후 낸드 프리커서 시장의 대격변이 예상됩니다. 현재, 텅스텐 증착을 위해 육불화 텅스텐이 사용되는데 이를 SK스페셜티, 후성, 머크 등이 생산 중입니다. 향후 이 소재들의 사용량이 줄어들 것으로 예상됩니다. 또 몰리브덴 프리커서 사용량이 늘어날 것으로 예상되는데, 몰리브덴 프리커서는 현재 인테그리스, 에어리퀴드 등 기업이 공급 중입니다. 몰리브덴 프리커서는 육불화텅스텐보다 가격이 10배가량 비ᄊᆞᆫ 것으로 알려져 있습니다."-다른 경쟁사들은 어떻게 대응하고 있습니까?
"SK하이닉스와 마이크론, 키옥시아 등 경쟁사들도 몰리브덴 소재 적용을 준비 중입니다. SK하이닉스는 400단 이상 제품부터 몰리브덴을 사용할 계획 지난 1월 세미콘에서 발표했습니다. 이와 별개로 마이크론은 1감마 D램 워드 라인에 몰리브덴과 루테늄 등을 적용하는 등 소재 변경을 검토 중입니다."저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지