국내 주문형반도체(ASIC) 디자인하우스 기업 에이직랜드가 ‘2024 TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 생태계 포럼‘에 처음으로 참가한다. TSMC와 OIP 파트너사들이 최신 기술을 공유하고 업계 트렌드와 기술 발전을 탐색하는 자리다. 올해 미국을 포함해 일본, 대만, 중국, 유럽, 이스라엘 등 6개 지역에서 진행된다. 에이직랜드는 이번 포럼을 통해 OIP 파트너사들과의 교류를 강화하고, 비즈니스 협력 기회를 확대할 예정이다. 잠재 고객을 대상으로 한 사업 홍보를 통해 기업 인지도를 높일 예정이다. 에이직랜드 이종민 대표이사는 “앞으로 대만 연구개발(R&D)센터를 발판삼아, OIP 파트너사들과의 협력을 이어갈 예정”이라고 말했다. 에이직랜드는 5일 대만 신주시에 첨단R&D센터 개소식을 열었다. 핵심 인재와 3나노·5나노 설계 기술, CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 계획이다.