인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 올해 말 AI 반도체 ‘DX-M1’ 양산 웨이퍼를 삼성 파운드리로부터 처음 받는다.  딥엑스는 국내 반도체 디자인하우스 기업 가온칩스와 삼성전자 파운드리 5나노공정 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작해왔다. 지난 8월에는 가온칩스와 72억원 규모의 양산 계약을 체결하며 본격 양산 소식을 알렸다.  최대 94% 수율 달성이 목표다. 양산 테스트와 신뢰성 검증 과정에서 수율 87%를 기록한 바 있다. 수율 최적화와 ‘SLT(System-Level Test)’ 등 방법을 활용해 양산 시 91~94%의 수율을 달성할 계획이다. 응용 시스템에 연결해 반도체의 전체 기능을 검증하는 방식으로, 주로 고신뢰성이 요구되는 오토향 반도체를 검증할 때 사용된다.  딥엑스는 미국의 CES, 대만의 컴퓨텍스 타이베이 등 굵직한 전시에서 글로벌 기업들에 제품을 선보이며 입지를 다지는 중이다. 중화권, 미국, 유럽 등 글로벌 기업 200여 곳으로부터 제품 평가 요청을 받았으며, 일부 기업들로부터는 신규 AI 반도체 개발을 위한 턴키 프로젝트 협업을 제안받기도 했다. ▲공장 자동화 ▲로봇 ▲리테일 ▲물리 보안 ▲산업용 PC ▲서버∙워크스테이션 등 다양한 분야에서 글로벌 기업들과 협업 중이다.  이달 기준으로는 AI 반도체 관련 특허 300여 건 이상을 출원하며, 글로벌 AI 반도체 기업 중 가장 많은 원천 특허를 확보한 기업으로 자리매김했다. 회사는 ▲ARROW ▲WPG∙WT ▲DigiKey 등 글로벌 유통사와의 협력을 논의 중이며, 계약에 따라 시장에서 독보적인 입지를 다질 것으로 기대한다. 김녹원 딥엑스 대표는 “시장 내 존재하는 응용 시스템 전량을 수급해 사용성과 이식성, 소프트웨어 기술의 품질까지 지속적으로 향상시킬 예정”이라며 “딥엑스의 제품을 명품의 반열에 올려놓을 것”이라고 말했다.