가온칩스와 양산 계약 체결
딥엑스가 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 1세대 제품을 양산한다. 칩 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 본격적인 매출이 발생할 것으로 예상된다.
딥엑스는 5nm 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 가온칩스와 72억원 규모 양산 계약을 8일 체결했다.
딥엑스는 지난 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고, 지난해 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상됐음을 확인했다.
딥엑스는 가온칩스와 삼성전자 파운드리 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 시제품을 제작했왔다. 이를 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 딥엑스는 올 하반기 10여 개의 글로벌 고객사와 양산 개발 협력이 이루어지고, 내년 상반기 20여 개 이상 고객사가 늘어날 것이라고 전망했다.
딥엑스 관계자는 "이번에 양산되는 딥엑스의 DX-M1은 국내 최초 AI 반도체의 글로벌 시장 진입을 성공적으로 달성하는 중요한 계기가 될 것"이라고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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