차세대 HPC·AI 반도체 혁신 전략 발표
국내 반도체 디자인하우스 가온칩스가 1일 개최된 ‘Arm 테크 심포지아 2024'에 참가했다. 세계 각국의 엔지니어들이 모여 영국의 반도체 설계기업 Arm의 최신 기술과 기술 동향을 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다.
가온칩스는 Arm의 ‘인증된 디자인 파트너사(Arm Approved Design Partner)’로 매년 행사에 참가하고 있다. ‘올해의 파트너 상(Arm Design Partner of the Year)’은 3회 수상했다. 오는 7일 일본 도쿄에서 열리는 Arm 테크 심포지아에도 참가한다.
김규성 가온칩스 시스템온칩(SoC) 설계 그룹장은 최신 Arm 설계자산(IP) 기반의 차세대 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개했다. 또 하이퍼스케일 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)의 최신 동향을 반영해 차세대 반도체 설계의 방향성을 제시했다. 부스에서는 성공 프로젝트와 보유 기술력이 전시됐다.
회사는 “올해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 최첨단 2나노(㎚) 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주한 데 이어, 최근 국내 AI반도체 기업 딥엑스의 5나노(㎚) AI반도체 ‘DX-M1’ 설계·양산을 진행하기로 했다. 선단 공정을 이용한 AI반도체 설계 기술력으로 업계를 선도할 것”이라고 말했다.
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지