해당 프로세서 적용한 폴더플 디스플레이 콘셉트 제품 공개
타이거레이크는 중앙처리장치(CPU), 인공지능(AI) 가속기와 새로운 인텔 그래픽 아키텍처 'Xe'를 기반으로 한다. 외장 그래픽 최적화를 통해 성능을 향상시켰다. 인텔 10나노+ 공정을 기반으로 개발됐다. 인텔은 해당 제품이 올해 하반기 출하 예정이라고 밝혔다.
타이거레이크를 기반으로한 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 컨셉트 제품도 선보였다. 코드명 '호스슈 벤드'라고 불리는 이 제품은 접이식 터치스크린을 장착했다. 12인치 노트북과 크기가 비슷하지만 열면 17인치 이상 디스플레이를 구현할 수 있다.인텔은 CES2020에서 모바일 컴퓨팅 부분을 강조하며 외장 그래픽처리장치(GPU) 'DG1'도 미리 선보였다. 인텔에 첫번째 외장 GPU인 코드명 'DG1'은 인텔 Xe 그래픽 아키텍처를 기반으로 제작됐다.
2020년 상반기 출시될 3세대 제온 스케일러블 프로세서에는 AI 학습 가속화를 위해 '인텔 DL 부스트'를 포함할 것이라고 밝혔다. 제온 스케일러블 프로세서는 대부분 데이터센터에 적용되는 제품이다. 인텔은 이전 제품군 대비 60% 향상된 학습 성과를 제공한다고 설명했다.저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
