삼성전기가 올해 투자 규모를 줄일 계획이다. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수급은 하반기에 빡빡해질 전망이다. 29일 삼성전기는 지난해 4분기 실적발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 올해 투자 규모를 예년보다 줄일 수 있다고 밝혔다. 배광욱 삼성전기 기획팀장 상무는 "최근 몇년간 핵심 중장기 사업 확대와 신규 사업을 위해 연간 1조원 이상 투자했다"며 "올해는 확보된 사업 인프라를 기반으로 증설·보완 위주 투자를 집행하겠다"고 밝혔다. 이어 "(올해는) 생산운영을 효율화할 계획"이라며 "투자 규모는 예년 대비 감소할 수 있다"고 설명했다. 배 상무는 "중국 톈진 MLCC 신공장 설비 설치, 고부가 패키지 기판 확대, 5G 안테나 모듈 양산라인 구축 등에 투자할 예정"이라며 "IT용 MLCC는 증설 투자보다는 워크 사이즈 대형화, 생산 체계 효율화로 수요 증가에 대응하겠다"고 말했다. 전장용 톈진 MLCC 신공장은 지난해 말 완공했다. MLCC 시장 수급은 하반기에 빡빡해질 전망이다. 배 상무는 "5G용 모바일·서버·네트워크 등 신제품 수요가 늘어나는 하반기에 빡빡한 MLCC 수급이 예상된다"고 밝혔다. 하반기에 5G 스마트폰 수요가 집중 확대되면서 IT·산업·전장용 수요가 전체적으로 늘어날 가능성이 크다. 상반기 MLCC 업황은 지난해 4분기보다 소폭 개선될 전망이다. 배 상무는 "상반기 MLCC 출하량과 가동률은 지난해 4분기보다 개선되고, 평균판매가격(ASP)은 비슷한 수준일 것"이라고 예상했다. 지난해 4분기 MLCC의 혼합(Blended) ASP는 전 분기보다 하락했다. 주요 고객사의 연말 재고조정으로 플래그십용 수요가 줄고 중국 업체용 미드엔드 제품 비중이 늘어난 결과다.  필리핀 탈 화산 폭발에 따른 현지 MLCC 공장에 대해 배 상무는 "필리핀 법인은 현재 정상 가동 중"이라면서도 "화산폭발 위험이 아직 완전 해소된 것은 아니어서 지속 모니터하고 있다"고 밝혔다.  카메라 모듈 사업은 대형 센서 적용과 잠망경 형태 광학줌(폴디드줌) 카메라 모듈 수요 확대에 대응할 계획이다. 배 상무는 "(오포와 삼성전자에 납품 중인) 폴디드줌 확대 적용을 위해 추가 기술 개발 및 거래선 다변화를 추진 중"이라고 설명했다. 오포와 함께 중국 BBK 그룹 계열사인 비보 등을 가리키는 것으로 보인다. 기판 사업은 흑자전환을 자신했다. 수년간 적자행진을 이어오던 중국 쿤산의 스마트폰 기판(HDI) 사업은 지난해 중단했다. 배 상무는 "반도체 패키지 기판은 업황 호조와 빡빡한 수급 상황 덕에 완전가동 체제를 지속 중"이라며 "5G용 고다층 안테나 기판 및 박판 CPU, 네트워크 기판 등 수요 증가에 대응하기 위해 캐파를 확보하고 있다"고 말했다. 삼성전기는 1분기 전사 매출이 삼성전자 플래그십 스마트폰 출시 등으로 전 분기 대비 10% 성장할 것으로 봤다. 올해 연간 부품산업 시황은 작년보다 회복할 것으로 기대했다. 5G 스마트폰 및 통신 인프라 신규 수요, 전장용 시장 성장 등이 기대요인이다. 미중 무역분쟁과 중동 위기, 코로나 바이러스 확산 등 대외환경은 변수다. 삼성전기는 지난해 4분기 매출 1조8456억원, 영업이익 1387억원을 올렸다. 매출은 전년 동기보다 5%, 전 분기보다 17% 감소했다. 영업이익은 전년 동기보다 55%, 전 분기보다 27% 급감했다. 컴포넌트 솔루션 사업 매출은 7750억원이다. 전년 동기 대비 12% 감소했다. IT 및 산업·전장용 MLCC 공급은 늘었지만 연말 재고조정으로 플래그십 제품용 수요가 줄었다. 모듈 솔루션 사업 매출은 6418억원이다. 전년 동기 대비 9% 줄었다. 플래그십용 카메라 모듈 및 통신 모듈 공급이 감소한 결과다. 기판 솔루션 사업 매출은 4288억원이다. 전년 동기 대비 18% 증가했다. 5G 안테나 기판 및 신규 거래선용 CPU·GPU용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 공급이 늘었다. 전 분기 대비 애플용 유기발광다이오드 경연성인쇄회로기판(OLED RFPCB) 납품은 줄었다. 삼성전기는 2019년 연간 기준으로는 매출 8조408억원, 영업이익 7340억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 1% 증가했고, 영업이익은 36% 감소했다.