올해 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장이 1.5% 역성장할 것이란 전망이 나왔다. 반도체 기판 회복세보다 스마트폰 기판 감소세가 클 것이란 내용이다. 14일 한국전자회로산업협회(KPCA)에 따르면 올해 국내 PCB 시장 규모는 전년비 1.5% 역성장한 9조7500억원이 될 전망이다. 생산량 기준으로는 2.2% 감소한 3265만 제곱미터(m²)다. 경성 PCB(RPCB)와 연성 PCB(FPCB)는 올해 매출이 각각 2.5%, 3.8% 하락할 것으로 보인다. 반도체 기판은 2.5% 회복이 예상된다. RPCB와 FPCB는 스마트폰 시장 정체 영향을 받을 전망이다. 국내 PCB 업체는 스마트폰 매출 비중이 크다. 삼성전자와 LG전자 모두 올해 생산자개발생산(ODM) 스마트폰 물량을 지난해의 두 배 이상으로 늘릴 계획이다. 국내 PCB 업계도 타격이 예상된다. RPCB 대표 품목인 스마트폰 기판(HDI)은 ODM 영향이 상대적으로 크다. 지난해 이미 ODM 확대 영향을 받았다. 올해 삼성의 ODM 스마트폰이 늘면 PCB 물량이 중국 업체로 추가로 넘어갈 수 있다. KPCA는 "중국 PCB 업체 기술수준이 높아졌다"며 "다품종 소량 및 단납기 대응체계 구축, 차별화 제품을 보유한 업체만 수익을 올릴 것"이라고 전망했다. 지난해 말 삼성전기가 중국 쿤산 HDI 사업장을 폐쇄하면서 삼성전기가 납품하던 삼성 스마트폰 기판 상당량은 코리아써키트와 디에이피로 옮겨갔다. FPCB는 양극화가 예상된다. 5G 폰 및 폴더블폰 출시, 스마트폰 멀티 카메라 탑재로 경연성인쇄회로기판(RFPCB)은 매출 상승을 기대할 수 있다. 채택이 늘고 있는 유기발광다이오드(OLED) 스마트폰은 RFPCB로 디스플레이를 주 기판과 연결한다. 삼성전기, 비에이치, 인터플렉스 등이 해당 RFPCB를 생산한다. 카메라 모듈용 RFPCB는 스마트폰 판매가 줄어도 부품 채용량은 유지될 전망이다. 대덕전자가 대표업체다. 5G 안테나도 수요 증가가 예상된다. 업계에서는 FPCB는 지난해 ODM 영향을 적게 받았지만 올해는 서서히 영향을 입을 것으로 본다. 반도체 기판은 지난해에 이어 올해도 상승세를 이어갈 전망이다. 삼성전기와 대덕전자, 심텍 등이 반도체 기판 '빅3' 업체다. 일본 이비덴의 모바일 기판용 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 생산 중단에 따른 반사이익이 이어지고 있다. CPU 패키징에 활용하는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요도 늘어날 가능성이 크다. 반도체 디램은 지난해 재고 소진으로 올해 수요 증가가 예상된다. 집적도가 높아지고 사양도 향상돼 기판 물량 자체는 크게 늘지 않을 전망이다.  KPCA는 "반도체 기판이 전체 PCB 시장 감소를 완화하지만 전체적 부정 전망 때문에 PCB 설비 투자는 줄 것"이라고 봤다. 이어 "반도체 기판과 자동화 투자는 이어질 것"이라고 덧붙였다. RPCB 규모는 전년비 2.5% 내린 3조9000억원, FPCB 규모는 3.8% 하락한 3조원으로 예상된다. 반도체 기판은 2.5% 오른 2조8500억원을 기록할 것으로 보인다. 모두 9조7500억원이다.  한편 지난해 국내 PCB 시장 규모는 전년비 1.0% 증가한 9조9000억원으로 추산된다. 면적 기준으로 1.5% 감소한 3340만m²다. 단가가 낮고 물량이 많은 RPCB가 줄어든 결과다. RPCB(4조원)가 전년비 4.1% 감소했지만, FPCB(3조1200억원)와 반도체 기판(2조7800억원)이 각각 1.3%, 9.0% 성장했다. 지난해 상반기에는 부진했지만 하반기 애플 아이폰의 OLED RFPCB 수요 및 삼성 스마트폰 판매 확대가 긍정 영향을 미쳤다. 5G 고다층 기판 수요 및 클라우드 업체 투자 증가에 따른 반도체 기판도 호조였다. ODM 영향도 HDI에 국한됐다. 용도별로는 스마트폰이 38.1%로 가장 많다. 다음으로 △반도체 28.1% △PC·가전 16.1% △전장 5.9% △기타 11.8% 순이다.