인쇄회로기판(PCB) 업체 디에이피가 삼성전자 갤럭시S11 기판 초도양산에 들어갔다. 삼성전기의 스마트폰 기판 사업 축소로 디에이피는 내년에 삼성 고사양폰 기판 생산이 늘어날 전망이다.  18일 업계에 따르면 디에이피는 이달 중순 삼성 갤럭시S11 시리즈 기판 초도물량 양산에 돌입했다. 앞서 삼성 측에 납품한 갤럭시S11용 기판 샘플이 이달 초 승인 받은 것으로 보인다. 갤럭시S11은 삼성전자가 내년 초 공개 예정인 플래그십 스마트폰이다. 디에이피가 코리아써키트에 이어 갤럭시S11 기판을 양산하면서 내년 회사 수익성 개선도 기대할 수 있다. 갤럭시S11을 시작으로 디에이피는 내년에 고사양 갤럭시 시리즈 부품 수주가 늘어날 전망이다. 고사양 제품일수록 부품 단가가 높다. 디에이피는 올해 삼성전자 스마트폰 기판 점유율이 3위였지만 중저가 제품 비중이 컸다. 매출과 수익성 개선도 그만큼 제한적이었다. 올해 삼성 스마트폰 내 기판 점유율은 삼성전기가 20% 후반대로 가장 많았다. 다음으로 코리아써키트 20% 초중반대, 디에이피는 10% 후반이었다. 업계에선 삼성 프리미엄폰 기판 비중이 컸던 삼성전기가 스마트폰 기판 사업에서 사실상 철수하면서 코리아써키트와 디에이피의 플래그십용 기판 물량이 늘어날 것이란 전망이 이어졌다. 이미 코리아써키트는 갤럭시S11 시리즈 물량이 상당량 넘어온 상태다. 한 업계 관계자는 "디에이피는 내년에 플래그십 제품 기판 생산 확대로 매출과 이익 모두 개선될 것"이라면서 "전체 생산량이 늘지 않는 경우에도 프리미엄폰 기판 물량이 늘어나는 만큼 수익성은 개선될 것"이라고 예상했다. 연간 약 3500만대 판매하는 갤럭시S 시리즈 기판 초도물량은 통상 수백만대 수준이다. 코리아써키트와 디에이피 등 퍼스트 벤더가 우선 갤럭시S11 초도물량을 생산하고 내년 초 세컨드 벤더도 양산에 들어갈 것으로 보인다. 한편 삼성전자가 생산자개발생산(ODM) 스마트폰 물량을 늘리면서 저가형 스마트폰 기판 생산도 그에 비례해서 중국 PCB 업체에 넘어갈 전망이다. 삼성전자가 내년 스마트폰 ODM 생산량을 대폭 늘리기로 하면서 중국 PCB 업체에 맡기는 스마트폰 기판 물량도 전체의 20~30%에 이르는 것으로 파악됐다. 삼성전기가 차지했던 기판 물량 비중(20% 후반대)과 비슷하다. 지난 12일 삼성전기는 주요 스마트폰 기판 생산기지인 중국 쿤산사업장 영업정지 사실을 공시했다. 디에이피의 지난해 매출은 전년비 2.1% 상승한 3040억원이다. 영업이익은 같은 기간 55.6% 오른 110억원이다. 올해 3분기 누적 실적은 매출 2060억원, 영업이익 13억원이다. 전년 같은 기간 대비 매출은 6.5%, 영업이익은 81.7% 급감했다.