LG이노텍이 인쇄회로기판(PCB) 사업을 종료한다고 28일 공시했다. LG이노텍은 사업 종료 이유로 "모바일폰용 고부가 제품 수요 감소 및 경쟁 심화로 사업 부진이 지속됐다"고 밝혔다. 이어 "향후 PCB 관련 일부 자원을 반도체 기판 사업으로 전환해 반도체 기판 사업에 집중하겠다"며 "성장과 수익 창출이 가능한 사업 중심으로 선택과 집중을 통해 사업 포트폴리오를 개선하겠다"고 설명했다. 영업정지 일자는 다음달 31일이다. PCB 사업 규모는 2475억원으로 전체 매출액 대비 3.1% 수준이다.

본지는 지난 7월("LG이노텍, 청주 기판 사업장 10월 폐쇄 추진")과 9월(LG이노텍 "청주사업장 폐쇄 11월 안 넘긴다" 내부 방침) LG이노텍이 기판 사업장을 연내 폐쇄한다고 보도했다.

공시처럼 LG이노텍에서 스마트폰 기판(HDI)을 생산하는 PCB 사업은 주요 고객사인 LG전자 스마트폰 사업이 부진에 빠지면서 어려움을 겪어왔다. 2013~2016년 56만4000시트였던 LG이노텍의 연간 기판 생산능력은 올해 30%에도 못 미치는 15만6000시트로 급감했다. 지난해 공장 가동률은 예년 80%에 크게 못 미치는 51%로 뚝 떨어졌다. 스마트폰 기판도 청주와 오산에서 함께 생산해왔지만 지난해 4분기부터는 청주에서만 제작했다. 청주로 PCB 사업을 통합한 뒤 스마트폰 기판 라인은 연초에 이미 가동을 중단했다. LG이노텍은 10월까지 청주 사업장을 폐쇄할 계획이었지만 완성차 고객사의 '4M' (Man·Machine·Material·Method) 승인이 늦어져 청주 사업장 폐쇄 시점을 11월로 늦췄다. 4M에서 각각의 M은 차례로 작업자, 생산설비, 자재, 작업 등 부품 생산에 미치는 요인을 뜻한다. 최종 고객사가 이러한 조건을 승인해야 새로운 라인에서 생산한 부품을 납품할 수 있다. LG이노텍이 PCB 사업을 정리하면서 청주 사업장은 구미 사업장으로 통합된다. 구미에선 패키지 기판 등 고부가가치 부품 위주로 생산하고 있다. LG이노텍은 동시에 발광다이오드(LED) 칩 사업도 구조조정에 들어간 상태다.