드림텍이 미국 5G 통신기술 업체 믹스컴(MixComm)과 5G 밀리미터파(mmWave) 시스템 개발 파트너십을 맺었다고 25일 밝혔다. 믹스컴은 28기가헤르츠(GHz) 대역 5G mmWave 무선주파수(RF) 칩과 AiP(Antenna in Package) 솔루션을 개발한다. 믹스컴은 RF 및 mmWave 반도체 분야 권위자인 미 컬럼비아대 해리시 크리시나스와미(Harish Krishnaswamy) 교수(전기공학)와, 25년 이상 RF 칩 경력자인 퀄컴 출신 프랭크 레인(Frank Lane)이 공동 창업한 기업이다. 지난해 믹스컴이 공개한 28GHz 대역 mmWave RF 칩 '서밋2629'(SUMMIT2629)는 경쟁사의 CMOS 기반 RF 칩보다 전송 파워가 크고, 전력소모가 적었다. 각종 5G 네트워크 장비용 RF 모듈을 구성할 때 경쟁 제품보다 RF 칩을 절반만 사용하고도 동일한 성능을 구현했다. 파트너십 구축으로 드림텍과 믹스컴은 5G 핵심 부품인 RF 모듈과 안테나 모듈, 리피터, 5G 무선 CPE(Customer-Premises Equipment) 등 5G 네트워크 인프라 설비 개발과 양산 공급에 협력한다. 믹스컴은 mmWave 안테나 알고리즘 기술과 노하우를 제공한다. 드림텍은 시스템 설계와 검증, 양산을 담당한다. 제이 마틴 믹스컴 글로벌 사업부문장은 "드림텍의 mmWave 시스템 개발과 보드·모듈 설계 역량, 제조 능력을 높게 평가해 파트너십을 구축했다"고 밝혔다. 강원준 드림텍 디지털솔루션팀장은 "2019년부터 5G 시장 진출을 위해 연구개발·설비에 선제 투자했다"며 "파트너십으로 5G mmWave 네트워크 구현에 앞장서겠다"고 말했다.