김태영 기획팀장 모두발언
삼성전기 IR을 맡은 기획팀장 김태영 상무입니다. 컨퍼런스콜은 전사 및 사업부 경영실적 설명, 제품별 시장 동향 및 전망, 질의응답 순으로 진행하겠다.
[컴포넌트사업부]
1분기 매출은 1조884억원으로 전 분기 대비 13%, 전년 동기 대비 27% 증가했다. 모바일용 소형·고용량, PC용 판매 확대와 전장용 수요 회복에 따른 공급 증가 등 MLCC 공급 확대로 매출이 증가했다. 또 해외 생산거점 수율 개선과 생산성 향상 등 지속적인 제조 효율 개선으로 수익성이 제고됐다. 2분기 MLCC 시장은 스마트폰 PC 등 IT 수요가 지속할 것으로 전망돼 당사는 소형·고용량 고부가품 공급 능력 확대로 시장 수요 확대에 대응하겠다. 전장용 MLCC의 경우 자동차 수요 회복에 따른 수요 증가가 예상돼, 고신뢰성 제품 라인업을 확대하고 고객 다변화를 추진하겠다.[모듈사업부]
1분기 매출은 8413억원으로, 전 분기 대비 49% 증가했지만 전년 동기 대비로는 약 6% 감소했다. 전략 거래선의 신제품 플래그십 출시로 전 분기 대비 매출은 증가했지만 고객사의 조기 출시에 따른 관련 제품 선행 공급 영향으로 전년 동기 대비 매출은 소폭 감소했다. 1분기에는 보급형 등 고사양 스마트폰용 중심으로 보급형 카메라 모듈 양산이 본격화돼 관련 매출도 증가했다. 2분기 카메라 모듈 시장은 계절 비수기로 인한 수요 감소가 예상된다. 이에 따라 전 분기 대비 매출 감소가 예상되지만, 당사는 중화향 등 플래그십용 고성능 카메라 모듈 공급을 확대하고 보급형 스마트폰용 카메라 모듈 공급 확대 지속을 통해 매출 만회를 추진하겠다.[기판사업부]
1분기 매출은 4422억원으로 전 분기 대비 21% 감소했지만 전년 동기 대비로는 15% 증가했다. 패키지 기판은 모바일 AP용 BGA와 노트 PC 박판 CPU용 FC-BGA 공급이 확대돼 매출이 증가했다. 반면 회로기판은 계절 비수기로 인한 해외 거래선의 수요 감소로 OLED용 RFPCB 공급이 크게 감소돼 매출이 하락했다. 이에 따라 사업부 전체 매출은 전 분기 대비 감소했다. 기판 사업부 수익성은 회로기판 매출 감소로 인해 전 분기 대비로는 하락했지만 패키지 기판의 실적 호조로 전년 동기 대비로는 수익성이 향상됐다. 2분기 기판 시장은 모바일과 PC향 고부가 패키지 기판 수요가 지속할 것으로 전망한다. AP, 5G 안테나, 박판 CPU용 고성능 패키지 기판 공급을 확대하고 고부가 제품 중심 캐파 확대와 제품 믹스 개선을 지속 추진하겠다.[제품별 시장 동향 및 전망 발표]
전략마케팅실장 조국환 전무입니다. MLCC, 카메라 모듈, 기판 시장 현황 및 전망을 발표하겠다.[MLCC 시황 및 향후 전망]
1분기 MLCC 수요는 계절 비수기임에도 언택트 수요 호조로 예년과 달리 PC와 TV용 수요가 강했다. 스마트폰 생산 강세 지속과 자동차 펜트업 수요 회복에 힘입어 견조하게 유지됐다. 시황은 2분기에도 이어질 것으로 전망한다. 최근 문제가 되고 있는 반도체 공급 차질로 인한 MLCC 수요 영향 말씀드리겠다. 자동차용을 시작으로 IT 기기용 반도체까지 공급 부족이 확대돼 세트 생산 차질, 나아가 MLCC 수요 감소 가능성도 우려되지만, 부품간 공급 불투명성에 따른 MLCC 등 전 부품 재고 확보 필요성이 증가하고 있다. 하반기 반도체 수급 상황은 점차 안정할 것으로 전망돼 MLCC 연간 수요에는 영향이 제한적일 것으로 본다. 3월 말 기준 MLCC 유통 재고는 지난해 연말 대비 소폭 상승한 것으로 분석되지만, 아직은 적정 범위 이내라고 판단한다. 최근 시장에선 반도체 공급 부족을 겪으며 내년도 부품 수요분 캐파를 선행 확보해 수급 안정화를 추진하려는 움직임이 나타나고 있다. 하반기 MLCC 시황의 경우, 아직 팬데믹 재확산 불확실성 등이 해소되지 않았지만 백신 공급 확대에 따른 세계 경기 회복 기대감으로 IMF와 OECD 등 주요 기관의 경제성장 전망치는 지속 오르고 있다. 반도체 수급 개선 기대감과 플래그십 스마트폰 신 모델 출시, PC와 TV, 게임기 등 계절 수요 증가로 MLCC 수요 성장세는 지속할 것이라고 전망한다. 당사는 응용처별 제품 믹스를 전략적으로 운영하면서 단계적으로 생산능력을 확대해 MLCC 매출 확대를 추진하겠다. 특히 IT용 소형 대용량품과 산업·전장용 고신뢰성 제품 등 고성장 시장 공급 역량을 안정적으로 확보해 고객 만족을 실현하겠다.[카메라 모듈 트렌드 및 대응 방안]
1분기는 펜트업 수요와 5G 스마트폰 보급 확대에 따라 전년 동기 대비 스마트폰 카메라 수요가 증가했다. 특히 당사가 중점 대응 중인 고사양 카메라 모듈 수요는 전략 거래선 플래그십 본격 출시 및 보급형 모델 고사양 카메라 채용 효과로 전 분기 대비 큰 폭 확대됐다. 2분기 계절 수요 약세로 카메라 수요가 다소 정체될 수 있지만 주요국 경기 부양책에 따른 소비심리 확대, 중화 스마트폰 고객사의 신규 모델 출시 효과 등으로 보급형 카메라 수요는 확대될 것이다. 하반기에는 폴더블폰 등 플래그십 스마트폰 신제품 출시로 인한 고사양 카메라 모듈 수요 확대를 기대한다. 당사는 전략 거래선 및 중화 고객의 플래그십 및 보급형 수요 확대에 적극 대응하겠다. 강점이 있는 렌즈와 액추에이터 등 핵심 부품 내재화를 통해 플래그십 모델에서 기술 차별화를 적극 추진하고 고기능, 고화소, 고배율 줌 채용을 확대 중인 보급형, 특히 하이엔드 시장 진입 확대를 추진하겠다. 최근 지진과 화재, 정전 등으로 주요 반도체 수급 문제가 있었다. 코로나19로 인한 제조사의 봉쇄 경험도 있었던 바 고객과 공급망 리스크를 사전 점검해 카메라 모듈 사업이 확대되도록 차질없이 준비하겠다.[기판 시황 및 전망]
1분기 BGA는 5G 안테나, AP, 메모리 등 스마트폰용 중심으로 수요가 확대된 반면, 일부 화재 등으로 인한 생산 차질 등으로 공급 부족 상황이 지속됐다. FC-BGA는 1분기 PC 수요가 견조했고 온라인 서비스 확대와 5G 확산 등으로 인프라 투자가 확대되면서 서버 및 네트워크 수요도 지속됐다. 동시에 서버 네트워크 성능 향상 및 고도화에 따라 신규 SoC 고성능화 및 반도체 채용 원수 증가로 인해 패키지 기판 고다층, 대면적화와 수요 증가가 더해지며 기판 캐파 잠식이 가중됐다. 산업 전반에 타이트한 수급이 이어졌다. 향후 전망의 경우, BGA는 스마트폰 수요 회복 및 보급형 스마트폰까지 5G 채용 확대가 전망돼 5G 안테나 및 AP, RF 모듈, 메모리 등 용도로 수요가 확대될 것으로 전망한다. 반면 일부 경쟁사의 생산 차질 및 회복 지연과 일부 기판 설비 공급이 원활하지 못해 기판 확대가 계획 대비 지연되고 있어 타이트한 수급 상황이 지속할 것이라고 전망한다.[질의응답]
Q. (MLCC) MLCC 1분기 출하량과, ASP, 그리고 2분기 전망 말해달라.
A. 1분기 MLCC는 중화 스마트폰 거래선 수요 강세 및 자동차 수요 회복으로 출하량은 전 분기 대비 두자릿수 수준으로 증가했다. 시장 내 가격 안정세도 이어져 블렌디드 ASP는 전 분기 대비 소폭 상승했다.
2분기는 IT와 산업, 전장 전 분야에서 안정적 수요가 유지될 것이다. 출하량과 ASP는 1분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 예상한다.Q. (MLCC) 경쟁사와 비교해 MLCC 가격 인상에 신중한 입장인 것 같다. 대형 거래선과 관계를 고려해 가격 인상 가능성은 향후에도 낮은 것인지 말해달라.
A. 제품 믹스 개선을 위해 일부 제품에 대해서는 가격 조정을 진행하고 있다. 하지만 전반적 가격 인상은 향후 시장 수급 동향에 따라 유연하게 대응할 예정이다. 고객과 신뢰 관계를 바탕으로 중장기 비즈니스를 고려해 결정할 예정이다.
Q. (패키지 기판) 패키지 기판 시장 상황이 계속 좋을 것 같다. 상반기 대비 하반기 패키지 기판 매출과 수익성 전망 말해달라.
A. 온라인 회의와 교육 등 비대면 영향에 따른 PC 수요 강세 지속 및 모바일 AP용 기판 공급 문제 발생 등으로 패키지 기판의 타이트한 수급 상황은 지속될 것이다. 고객 수요에 대응하기 위해 공급능력 확대를 진행 중이다. 고부가 기판을 중심으로 제품 믹스 개선을 지속해 하반기에도 상반기 대비 매출 및 수익성을 더욱 높일 수 있다고 예상한다.
Q. (카메라 모듈) 중장기 사업 지속을 위한 렌즈와 액추에이터 등 부품 사업 다각화 필요성에 대한 의견과 전략 말해달라.
A. 플래그십용 카메라 모듈 기술 리더십을 지속하기 위한 렌즈와 액추에이터 등 핵심 부품 기술 경쟁력 확보는 매우 중요한 요소다. 지속적 R&D 활동을 통해 대구경, D-컷 등 고사양 렌즈와 렌즈 슬림화 및 볼 가이디드 액추에이터 기술 등 핵심 부품 관련 독자 차별화 기술을 보유하고 있다. 핵심 부품 사업화 여부는 시장 환경 등을 종합 고려해 대응하겠다.
Q. (MLCC) MLCC 가동률이 거의 풀 가동 수준에 근접해왔는데, 앞으로 더 올라갈 수 있는 여지가 있는지 말해달라. 1분기 혹은 2분기가 MLCC 생산 정점이라고 봐야 하는지 알려달라. 현재 재고 수준 및 향후 전망도 궁금하다.
A. 지난 분기에 이어 1분기도 풀 생산체제로 운영했다. 연말까지 생산성 향상과 제조효율 개선을 중심으로 공급 능력을 단계적으로 확대하고, 중국 톈진 신공장의 효율적 활용을 통해 시장 수요에 탄력 대응할 예정이다. 재고의 경우, 지난 분기와 유사한 수준으로 유지됐다. 다음 분기에도 건전한 수준으로 유지될 것이다.
Q. (카메라 모듈) 카메라 사양 업그레이드 지속으로 재료원가 부담이 커지고 있다. 수익성 압박 대응책 말해달라.
A. 1억 화소급 초고화소 카메라 모듈, 폴디드줌 카메라 모듈 등 차별화 기술을 바탕으로 고객사별 수요를 충족하는 공급 전략을 추진하고 있다. 차세대 기술 선행 개발을 통해 차별화 제품을 지속 선도하고 수율 개선 등 원가 경쟁력 향상도 병행해 지속 가능한 사업 경쟁력을 유지하겠다.
Q. (패키지 기판) BGA와 FC-BGA 모두 추가 캐파 증설 계획 말해달라.
A. 지난 1월 실적발표에서 패키지 기판의 지속적인 수요 증가에 적기 대응하기 위해 올해도 AP, 5G 안테나, 노트북 박판 CPU용 기판 등 고부가 제품 중심 캐파 확대 계획을 말씀드린 바 있다. 현재 계획에 따라 차질 없이 증설이 진행 중이다. 향후에도 시장 수급 상황을 점검해 수요에 적기 대응하겠다.
Q. (재무) 영업외손익 부분 및 재무상태표 건전성이 높아진 것 같다. 지난해 자금 집행 기조가 올해에도 유지되는 것인지, 그리고 올해 설비투자 계획 말해달라.
A. 지난 분기에 말씀드렸듯 올해는 스마트폰과 PC, 자동차 등 주요 전방산업 수요 회복과, 5G, 전장 관련 유망 분야 부품 수요 성장에 대응하기 위해 전년비 투자 규모를 확대할 예정이다.
연초 전망 대비 시장 수요가 확대되는 부분을 감안해 연간 투자계획 확대를 고려하고 있다. 고객 수요와 연동되는 고부가 사업 위주로 투자를 집행한다는 기본 원칙을 바탕으로 투자효율 극대화 및 현금흐름 건전화 노력을 지속할 계획이다.Q. (MLCC) 톈진 신공장 가동 일정, 파워 트레인용 MLCC 진입 현황 등 전장용 MLCC 진행 상황 말해달라.
A. 톈진 신공장은 시양산을 통한 양산 안정화 검증이 마무리되고 있다. 시황을 보면서 본격 양산 가동을 준비하고 있다.
전장용 MLCC 시장에서 가장 수요가 많은 고용량 MLCC의 경우 경쟁사 유사 수준 라인업이 이미 확보돼 있다. 고압·고온 등 파워 트레인용 고신뢰성 제품도 순차적으로 시장 수요에 연동하는 라인업 확보로 진입 영역을 지속 확대할 계획이다.Q. (카메라 모듈) 올해는 카메라 모듈의 보급형 스마트폰 진입을 본격화하는 원년으로 알고 있다. 현재 상황과 전망 말해달라.
A. 보급형 스마트폰용 카메라 모듈도 멀티화가 진행돼 고화소, 줌 기능 같은 기존 플래그십 위주 기술 채용 수요가 늘고 있다.
삼성전기는 1분기부터 전략 거래선향으로 보급형 카메라 모듈을 본격 공급 중이다. 중화 거래선향에도 공급을 개시해 공급량 확대를 추진하고 있다. 이에 따라 지난 분기에 말씀드렸듯 올해 관련 매출은 전년비 큰 폭의 성장이 가능할 것으로 전망한다.Q. (반도체 기판) BGA 계열 반도체 기판 공급이 수요 대비 타이트한 것 같다. 가격 인상 애기도 나온다. 실제 반도체 기판 가격이 인상됐는지, 계획이 있는지 말해달라.
A. 재택근무 확산에 따른 PC 수요 증가, 고다층 5G용 기판 채용 확대 등에 따라 패키지 기판 수요가 지속 증가하는 한편, 기판 고다층화, 대면적화 확대로 캐파 부하가 증가해 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다. 시장 상황을 반영해 고객과 협의해 일부 제품에 한해 가격이 조정됐다. 향후에도 고객과 관계 및 시장 상황을 고려해 대응할 계획이다.
Q. (재무) 2020년에 투자를 효율화해서 차입금도 많이 갚았고 보유현금 규모가 증가한 것 같다. 보유현금 활용 혹은 추진 중인 신규 사업 등이 있는지 알려달라.
2020년 코로나19 발생 후 경영환경에 대한 지속 모니터링과 함께 현금흐름 건전화를 위해 노력하고 있다. 1분기 말 기준 1조6237억원 현금 및 현금성자산을 보유하게 됐다. 2019년 말 8038억원 대비 약 2배 수준이다. 보유 중인 현금은 우선 기존 사업 성장 확대와 경쟁력 강화를 위한 설비투자에 투입할 예정이다. 아직까지는 순현금이 마이너스인 상황이라 단기적으로는 순현금 보완을 우선 추진하고 그 후 M&A 등 다양한 신사업 추진 방안을 검토할 계획이다.Q. (MLCC) MLCC 원자재 가격 상승으로 인한 원가 부담 가능성 얘기가 나온다. MLCC 사업에 미칠 영향 말해달라.
A. 글로벌 산업 경기 전반의 회복 추세 등으로 주요 원자재 가격 인상 리스크 요인이 있다. 하지만 지속적으로 원가 개선 중이다. 시황 개선에 따른 물량 확대를 기반으로 관련 영향을 최소화하겠다.
Q. (반도체 기판) 서버용 FC-BGA 개발 현황, 그리고 양산 가시화 시점 말해달라.
A. 클라우드와 AI, 고속통신 등에 필요한 고성능 프로세서 수요 증가로 향후 서버용 FC-BGA 시장은 지속 성장이 예상된다. 현재 노트북 박판 CPU용 등 PC 중심 FC-BGA 기판을 공급하고 있지만 해당 기술을 바탕으로 서버에 필요한 대면적·고다층 등 핵심기술을 지속 개발해왔다. 현재는 다수 거래선에서 참여 요청을 받아 적극 개발을 추진하고 있다. 빠른 시일 내에 서버 시장에 참여하도록 최선을 다하겠다.
Q. (카메라 모듈) 폴디드줌이 글로벌 모바일 기기 대세가 되고 있다. 다만 가격 부담으로 확산 속도 우려도 있다. 향후 시장 전망과 대응책 말해달라.
A. 국내외 고객사의 플래그십 스마트폰 차별화 전략은 카메라 모듈의 광학줌 고도화로 향후 광학 4~8배 연속줌 등 형태로 트렌드 변화가 예상된다. 폴디드줌 채용 수요는 꾸준히 증가할 것이다.
광학 10배줌 모듈 등 고사양 폴디드줌 모델을 국내외 거래선에 공급 중이다. D-컷 렌즈와 액추에이터 기술을 바탕으로 폴디드줌 시장 경쟁 우위를 점하고 있다. 앞으로도 플래그십 차별화를 위해 연속줌 등 차세대 모델 개발을 통해 시장을 선도하고 보급형 스마트폰용 표준 모델 공급을 통해 시장 전체를 커버하며 대세화에 대응하겠다.Q. (MLCC) 전장용 MLCC 시장 성장이 눈에 띈다. 중장기 관점에서 전장용 MLCC 성장 계획과 목표 말해달라.
A. 코로나19 영향으로 2020년 자동차 출하량이 감소했으나 올해 출하량은 회복하고 있다. 반도체 수급 상황도 하반기부터 안정화가 예상돼 전장용 MLCC 수요 개선 추세는 지속할 것으로 예상한다.
중장기적으로는 EV, ADAS 확대 적용에 따라 전장용 MLCC 시장 성장률이 전체 MLCC 시장 성장률을 크게 상회할 것으로 전망한다. 전장용 MLCC는 시장 성장률을 웃도는 고성장 목표를 수립하고 사업 역량을 집중해 시장 점유율을 지속 확대하겠다.