인터뷰 진행: 한주엽 디일렉 대표
출연: 이수환 기자
-오늘 짧게 티씨케이와 관련된 특허 소송 건에 대해서 얘기를 해보도록 하겠습니다. 이수환 기자님 모셨습니다. 안녕하십니까. “안녕하세요. 이수환입니다” -저희가 지난 4월 30일에 영상을 한번 찍은 적이 있죠. “있죠” -4월 30일에 영상을 한번 다뤘고 3월 30일에도 한번 다룬 적이 있는데. 4월 30일에 나온 저희 「티씨케이 반도체 핵심 특허 일부 무효 SiC(실리콘카바이드) 링 시장 재편 신호탄인가」라는 영상을 찍은 적이 있는데 기초적인 내용들은 이 영상을 참조하시면 좋겠고. 오늘 날짜가 9월 2일입니다. 티씨케이가 비상장사인 디에스테크노를 상대로 특허 소송을 2개가 걸려 있어요. 그게 이제 하나가 뭐냐면 특허 제1914289호. 말하자면 「투과도가 다른 복수 개의 층을 갖는 SiC 반도체 제조형 부품 및 제조 방법」에 대한 무효 심판을 한 거고요. 그건 지난 4월 27일에 일부 무효가 되고 일부는 유지가 됐는데. 무효가 된 것들이 핵심이라서 의미가 있다고 저희가 전해드린 게 있고. 그건 티씨케이가 항소를 한 것으로 저희가 알고 있습니다. 근데 이제 또 다른 특허 소송이 남아있었던 게 뭐냐면 특허 제1866869호 SiC 소재와 관련된 특허인데. 이게 정확하게 얘기를 드리자면 「SiC 소재 및 SiC 복합 소재」와 관련된 특허입니다. 이게 뭐냐면 지난번에도 저희가 말씀드렸지만, SiC(실리콘카바이드)라는 것 자체가 딱딱한 물성을 갖고 있고. “그렇죠. 굉장히 딱딱하죠” -딱딱한 물성 자체에 대한 특허를 티씨케이가 걸고 있었는데. 이거에 대한, 이걸 무효 소송을 디에스테크노가 냈는데 1심에서는 패소를 했는데. 항소에서 지금 오늘 나온 게 항소에 대한 결과인데. 디에스테크노가 이겼어요. 이번에 무효가 됐습니다. “보통 고등법원, 2심에서 이기게 되면 3심까지 가더라도 3심에서는 재판 절차가 정당하게 잘 진행됐는지만 보거든요”저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지