반도체 제조공정에 쓰이는 SiC(탄화규소)링과 관련한 티씨케이와 디에스테크노 간 특허소송 2심에서 티씨케이가 패소했다. 이번 특허는 SiC링의 물성 관련 핵심 특허다. 앞서 티씨케이는 지난 4월 SiC링 제조공정 특허소송 1심에서도 일부 패소했다.  업계에선 이번 2심 판결로 티씨케이가 보유한 SiC 관련 특허가 사실상 무효화됐다는 평가가 나온다. 티씨케이 측이 상고를 통해 대법원까지 올라가더라도 2심 판결을 뒤집기 어려울 것이란 점에서다. 이에 따라 그동안 티씨케이가 특허를 무기로 사실상 독점해왔던 SiC링 사업에 디에스테크노, 케이엔제이, 하나머티리얼즈 등 후발주자들이 진출할 수 있는 길이 열릴 전망이다.  3일 업계에 따르면 지난 2일 특허법원은 디에스테크노가 티씨케이를 상대로 제기한 특허등록무효 소송에서 디에스테크노 승소 판결을 내렸다. 동시에 티씨케이가 특허청장(피고보조참고인 디에스테크노)을 상대로 제기한 특허 등록정정 청구는 기각했다. 양사 간 소송전은 티씨케이가 지난 2019년 11월 디에스테크노를 상대로 SiC링 관련 특허침해 소송을 제기하면서 시작됐다. SiC링은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 잡아주는 역할을 담당하는 소모성 부품이다. 기존에 사용되던 쿼츠나 실리콘 소재보다 내구성이 높아 원가를 절감할 수 있다는 게 장점이다. 티씨케이는 SiC링 시장에서 80% 이상의 점유율을 차지해왔다. 특허를 기반으로 사실상 시장을 독점했다. 올 2분기 기준 Solid SiC 부문 매출이 전체 매출에서 차지하는 비중은 83.7%에 달한다. 영업이익률 또한 2분기 기준 39.09%로 상당히 높다. 원재료는 자회사인 일본 도카이카본으로부터 들여온다. 이런 SiC링 시장에서 디에스테크노가 진입하려 하자, 티씨케이는 자사  SiC 링 관련 특허를 침해했다며 소송을 제기했다. 티씨케이가 소송을 건 특허는 2종이다. 특허 제1866869호는 SiC 소재의 물성과 관련된 특허다. 특허 제1914289호는 투과도가 다른 복수의 층을 갖는 SiC 반도체 제조 부품 및 제조방법에 관한 특허다. 티씨케이의 제송에 디에스테크노는 특허심판원에 등록무효 소송으로 맞불을 놨다. 이 가운데 SiC링 제조공정 관련 제1914289호 특허는 지난 4월 특허심판원에서 진행된 1심 결과 일부 무효 판결이 나오면서 디에스테크노가 사실상 승소했다. 당시 심판원은 관련 특허 중 1항, 3항, 8항에 대해 무효 판결을 내렸다. 제품을 만드는 방법, 만드는 장치에 대한 특허는 유효하다고 봤지만, 중요도가 높은 항목에선 디에스테크노의 손을 들어줬다. 다만 심판원은 티씨케이의 제1866869호 특허(물성 관련)에 대해서는 '유효' 판결을 내렸고, 디에스테크노는 즉각 항소했다. 이번에 나온 특허법원 2심 판결은 제1866869호 특허 관련 항소심이다. SiC링 소재와 관련한 이 특허소송에서 디에스테크노는 티씨케이 특허 이전에 똑같은 선행 특허가 있다는 증거를 제출해 승소 판결을 이끌어냈다. 이에 맞서 티씨케이는 특허심판원에 특허정정을 신청했지만 기각됐고, 지난 2일 특허법원도 (심판원의) 기각판정이 적합했다고 판결을 내렸다. 티씨케이가 상고할 경우 이번 특허분쟁은 대법원 최종심까지 가게 된다. 그러나 업계에선 통상 대법원 최종심은 법률심으로 진행되기 때문에 이번 2심 판결을 뒤집기는 어려울 것으로 보고 있다. 이에 따라 티씨케이의 특허가 사실상 무효화됐다는 게 업계 중론이다. 특히 2심에서 무효 결정이 내려진 제1866869호 특허는 SiC링의 핵심인 소재·물성 관련 특허여서 파장이 클 전망이다.  당장 SiC 링 사업 후발주자들이 향후 시장에 자유롭게 진입할 수 있게 될 전망이다. 현재 디에스테크노를 비롯해 케이엔제이, 하나머티리얼즈 등이 SiC링 사업에 진출할 가능성이 높은 업체들로 알려져 있다.