넥스페리아는 표면 실장 소자 패키징 제품이 자동차 신뢰성 테스트를 통과했다고 13일 밝혔다.
넥스페리아의 클립 본드 플랫파워(FlatPower) 패키지인 CFP15B가 자동차 공급업체가 실시한 보드 레벨 신뢰성(BLR) 테스트를 처음으로 통과했다. 이 제품은 엔진 제어 장치에 사용될 예정이다.
BLR테스트는 반도체 패키지의 견고성과 신뢰도를 평가하는 수단이다. 자동차가 전기 및 커넥티드카로 전환함에 따라 차량에 탑재되는 전자 시스템의 복잡성이 늘어나면서 BLR테스트가 중요시 되고 있다.
BLR 검증 결과 CFP15B는 AEC-Q101이 요구하는 신뢰성 성능의 두 배를 초과한 것으로 확인됐다. 온도 순환과 간헐적인 작동 수명은 2600사이클의 자격 조건을 만족했다. 표면 실장형 소자가 견뎌내야 하는 자동차 분야의 가혹한 조건들을 통과한 것이다.
CFP15B는 최고 등급의 소재들로 제조된다. 또한 리드, 다이, 클립 등 모든 부분들이 박리 없이 제공해 소자 내부로의 수분 침투를 없애 신뢰성을 높여준다. 일체형 구리 클립은 CFP15B의 열 저항을 감소시켜 열을 PCB로 전달하므로 컴팩트한 PCB 설계가 가능하다. 이 소자는 DPAK 및 SM 씨리즈의 패키지보다 열특성을 손실없이 그대로 유지하면서도 크기가 최대 60% 작다. 특히 소형의 작은 크기가 시스템 공간을 많이 줄여줌에 따라 시스템 설계의 유연성이 향상된다.
이 소자의 패키지는 넥스페리아의 쇼트키 또는 복구 정류기와 같은 다양한 전력 다이오드 기술뿐 아니라 실리콘 게르마늄 계열의 전력 다이오드 또는 양극성 트랜지스터에도 적용된다. 이 패키지는 또한 단일/이중 구성과 4-20 A 사이를 포함하는 다양성을 제공해 보드 설계를 단순화시켜준다.
