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바이옵트로, FC-BGA 전기검사장비 개발 돌입...日독점 균열 도전
바이옵트로, FC-BGA 전기검사장비 개발 돌입...日독점 균열 도전
  • 이기종 기자
  • 승인 2022.01.25 11:09
  • 댓글 0
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지난해 프로젝트 시작..."연말까지 개발"
성공하면 일본 니덱-리드 독점구도에 균열
일본 이비덴의 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)
일본 이비덴의 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)
PCB 전기검사장비 업체 바이옵트로가 고부가 반도체 기판인 FC-BGA용 전기검사장비 개발에 돌입했다. 현재 이 시장은 일본 업체가 독점 중이다. 바이옵트로가 연말까지 장비 개발을 마치면 유의미한 성과를 기대할 수 있을 전망이다. 25일 업계에 따르면 바이옵트로는 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)용 전기검사장비(BBT:Bare Board Tester) 개발 프로젝트를 시작했다. 지난 2020년 코로나19 확산 이후 FC-BGA 호황이 이어지자 바이옵트로는 FC-BGA용 BBT 시장 진출을 검토해왔고 지난해 하반기 개발 프로젝트에 들어갔다. FC-BGA는 반도체 기판 중에서도 하이엔드 제품이다. PC와 네트워크, 서버, 데이터 센터용 CPU에 사용하는 반도체 기판이다. PC보다는 서버나 데이터 센터용이 고부가 제품이다. 현재 FC-BGA용 BBT 시장은 일본 니덱-리드(Nidec-Read)가 독점하고 있다. 니덱-리드는 FC-BGA 등 반도체 기판은 물론 스마트폰 주 기판(HDI)용 BBT 시장을 주도하는 세계 1위 인쇄회로기판(PCB)용 BBT 업체다. 바이옵트로가 FC-BGA용 BBT 시장에서 유의미한 성과를 거두려면 연내 장비 양산이 가능해야 할 전망이다. 최근 FC-BGA 호황으로 반도체 기판 업체가 이 분야 투자를 늘리고 있는데, 여기에 맞춰 장비를 공급하고 납품이력을 쌓아야 장기 협력을 기대할 수 있다. 바이옵트로 고객사인 삼성전기는 내년까지 베트남 법인에 FC-BGA 양산라인을 구축할 계획이다. FC-BGA용 BBT는 일반 반도체 기판용 BBT와 비교해 장비 정밀도와 기구 구성 등에서 차이가 있다. 코로나19에 따른 세계적 부품 부족으로 바이옵트로뿐만 아니라 여러 BBT 업체가 생산능력을 늘리거나 장비를 확충하는 대신, 고부가 제품 위주로 대응하고 있다. 부품 부족으로 기계와 계측기(Controller), 지그(Jig)로 구성되는 BBT 생산량을 크게 늘리기 어렵기 때문이다. 최근 니덱-리드가 FC-BGA용 BBT에 주력하면서 여타 반도체 기판용 BBT 물량을 바이옵트로 등이 넘겨받았다. 반도체 업황 호황도 맞물려 바이옵트로는 올봄까지 납품할 BBT 물량을 확보한 것으로 알려졌다.
바이옵트로 매출에서는 BBT 비중이 90% 이상이다. BBT 내에서도 연성회로기판(FPCB)용 장비 비중이 가장 컸지만, 이번 2021회계연도(2021년 4월~2022년 3월)에는 반도체 기판용 BBT 매출 비중이 60%를 넘어설 전망이다. 반도체 수요 확대로 반도체 기판용 BBT 주문이 늘었다. FPCB용 BBT 장비 주요 고객사는 영풍전자와 비에이치 등이다. 과거 바이옵트로 매출은 애플 아이폰 출하량에 좌지우지됐기 때문에, 반도체 기판용 BBT 물량이 늘어야 안정적 성장을 기대할 수 있다. 현재 바이옵트로는 반도체 기판용 BBT에 주로 대응해 HDI용 BBT 물량은 적은 것으로 알려졌다. 2016년 코넥스 상장한 바이옵트로 지난해 11월 코스닥 이전 상장했다. 2020회계연도(2020년 4월~2021년 3월) 매출은 161억원, 영업이익은 29억원이었다. BBT는 PCB 전기 특성을 검사한다. 기판에 부품을 실장하는 SMT(Surface Mount Technology) 공정 이전에 기판 전기회로 절단·합선을 검사한다. 전세계 PCB용 BBT 시장은 니덱-리드와 또 다른 일본 업체인 히오키(Hioki), 야마하(Yamaha) 등이 이끈다. 히오키도 반도체 기판과 HDI용 BBT 시장에서 바이옵트로와 경쟁한다. 야마하는 FPCB용 BBT 시장을 주도한다.
바이옵트로의 반도체 기판용 전기검사장비(BBT)
바이옵트로의 반도체 기판용 전기검사장비(BBT)
 


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