이재용 삼성전자 회장이 지난달 취임 후 첫 현장 경영 행선지로 광주지역 협력회사를 찾은 데 이어, 이번에는 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 부산 소재의 중소 도금업체의 제조 현장을 찾아갔다. 8일 삼성전자에 따르면 이재용 삼성전자 회장은 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 중소기업 '동아플레이팅'을 방문했다. 동아플레이팅은 전기아연 표면처리 전문 중소기업이다. 2018년 이후 3차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 CSR 프로그램 중 하나로, 중소·중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공한다. 이를 통해 동아플레이팅은 '도금은 힘든 3D 업종'이라는 편견을 깨고 청년 일자리를 창출하는 기업으로 변모할 수 있었다. 동아플레이팅 생산 현장을 둘러 본 이 회장은 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조했다. 이에 앞서 이재용 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에도 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 최초로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준의 기술력이 요구되는 제품이다. 삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈으며, 1mm 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술) 기술로 전력소모를 50%로 절감했다. 삼성전기는 "차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 고성능 서버용 반도체 패키지 기판 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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