"올해부터 회사의 4세대 EUV 포토레지스트(PR)가 주요 고객사의 기존 D램 공정에 본격 양산 적용되기 시작했다. 향후 신규 공정으로도 영역을 확대할 계획이며, 로직 분야에서도 4세대 제품의 신규 공정 적용을 추진하고 있다." 김정식 동진쎄미켐 부장은 8일 지난 8일 《디일렉》이 개최한 '2022 반도체 EUV 글로벌 생태계 콘퍼런스'에서 EUV용 포토레지스트 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 포토레지스트는 반도체 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 노광공정에 필수적으로 활용되는 화학재료다. 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키고, 이를 통해 웨이퍼에 특정한 패턴을 만들어낼 수 있다. 기존 포토레지스트는 CAR(화학증폭형레지스트)을 주로 사용해왔다. 화학반응을 촉진시켜 노광공정의 쓰루풋을 향상시킬 수 있기 때문이다. 다만 CAR는 더 미세한 회로를 구현해야하는 EUV 공정에서는 적합하지 않다는 평가를 받아왔다. 이에 업계는 메탈옥사이드, 건식(Dry) 레지스트 등을 대안점으로 제시해왔다. 그럼에도 동진쎄미켐은 CAR 타입의 EUV 레지스트를 지속 개발하고 있다. 김정식 부장은 "CAR 타입 EUV 레지스트를 2000년대 초반부터 개발하기 시작해왔으며, 현재 CAR 타입 레지스트로 인해 발생하는 결함을 극복하는 것이 목표"라며 "벨기에 IMEC과의 협력으로 신속히 제품을 개발하고자 한다"고 설명했다. 이러한 노력으로 동진쎄미켐은 올해 EUV 레지스트 시장에 진입하는 데 성공했다. 주요 고객사의 기존 D램 공정에 4세대 PR 제품이 본격 양산 적용된 것으로 알려졌다. 로직 분야에서도 4세대 제품을 기반으로 신규 디바이스 시장에 진출하는 것을 목표로 하고 있다. 김정식 부장은 "지속적인 제품 개발을 통해 주요 고객사의 D램과 로직 분야에 대한 PR 적용을 확대하도록 할 것"이라며 "이외에도 기존에 양산되고 있는 베이스라인의 국산화를 통해 시장 점유율을 확보해나갈 계획"이라고 밝혔다.

디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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