SK하이닉스는 내년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자∙IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 선보인다고 27일 밝혔다.
이번 CES에서 SK하이닉스는 ‘탄소 없는 미래’라는 SK그룹의 방향성에 맞춰 탄소 배출을 획기적으로 줄인 제품들을 묶어 ‘그린 디지털 솔루션’이라는 이름으로 신제품을 공개한다.
최근 AI, 빅데이터, 자율주행, 메타버스 등 첨단산업 성장 속도가 빨라지면서 글로벌 기술기업들은 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하면서도 에너지 효율을 높여주는 메모리 반도체에 주목한다. SK하이닉스는 CES에서 선보일 제품들이 고객사 니즈(Needs)를 충족하는 우수한 전성비(일정 전력 단위당 처리할 수 있는 초당 데이터 용량을 계산한 상대적 지표)와 성능을 구현했다고 내다본다.
SK하이닉스가 내세운 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 ‘PS1010 E3.S(이하 PS1010)’다. PS1010은 SK하이닉스의 176단 4D 낸드가 다수 결합돼 만들어진 패키지 제품으로, PCIe 5세대 인터페이스를 지원한다.
PS1010은 이전 세대 대비 읽기와 쓰기 속도가 각각 최대 130%, 49% 향상됐다. 또, 이 제품은 75% 이상 개선된 전성비를 갖춰 고객의 서버 운영 비용과 탄소 배출량을 낮춰줄 것으로 기대된다.
윤재연 SK하이닉스 NAND 상품기획담당(부사장)은 “서버 고객의 페인포인트(Pain Point)를 해결해줄 수 있는 SSD 제품을 세계 최대 규모 행사에서 선보이게 됐다”며 “자체 개발한 컨트롤러와 펌웨어를 탑재한 초고성능 제품을 기반으로 SK하이닉스 낸드 사업 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.
이와 함께 SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 환경에 적합한 다양한 차세대 메모리 제품을 공개한다.
현존 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’, 메모리에 연산 기능을 더한 PIM 기술이 적용된 ‘GDDR6-AiM’, 메모리 용량과 성능을 유연하게 확장한 ‘CXL 메모리’ 등이다.
한편 SK하이닉스 CES 부스에서는 SK그룹 에너지 효율화 기업인 SK엔무브의 ‘액침냉각(Immersion Cooling)’ 기술이 함께 전시된다. 액침냉각(Immersion Cooling)은 냉각유에 데이터 서버를 직접 침전시켜 냉각하는 차세대 열관리 기술이다. 반도체가 들어가는 서버의 가동 온도를 낮춰줄 수 있다.
SK하이닉스 측은 “기존 공랭식 대비 냉각 전력이 크게 감소돼 전체 전력 소비량을 약 30% 줄일 수 있다”고 설명했다.
