머신비전, 자율주행차, AR 등 신규 고성장 분야 진출 발판
美∙日∙中 업계 선두기업들과 제품 개발 협업 중, 연내 양산 목표
DB하이텍은 자동차, 로봇 및 다양한 산업 분야에서 각광 받고 있는 글로벌 셔터와 SPAD(단일광자 포토다이오드)에 특화된 파운드리 공정 기술을 확보하고 고부가 특화 이미지센서 사업 확대에 나선다고 31일 밝혔다.
이번에 확보한 공정 기술을 기반으로 산업용 머신비전, 자율주행차, AR(증강현실) 등 신규 고성장 분야로 확장해 수익성을 개선해 나가겠다는 계획이다.
글로벌 셔터는 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 센서다. 최근 '스마트팩토리의 눈'으로 관심이 집중되고 있는 머신비전에 활발히 적용되고 있으며, 로봇과 드론, 자동차에 이르기까지 그 적용 범위가 급속히 확산되고 있는 추세다.
DB하이텍의 글로벌 셔터는 라이트 실드와 라이트 가이드 기술을 적용해 광신호 왜곡을 방지함으로써, GSE(글로벌 셔터 효율성) 99.997%(Noise 발생률 1만분의 1 미만)의 선진 기술을 갖췄다는 것이 특징이다. 최소 2.8마이크로미터(㎛) 크기의 픽셀(화소)을 구현할 수 있다.
또한 SPAD는 광자(빛의 입자) 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 초고감도의 3D 이미지센서로, 높은 정밀도와 장거리 측정이 가능하다는 장점을 바탕으로 자율주행차의 라이다(LiDAR) 등에 탑재되는 핵심 부품이다. 최근에는 애플 아이폰 등에서 AR 기능을 지원하면서 빠르게 확산 적용되고 있으며, 향후 로봇, 드론 등 차세대 응용분야에서도 그 역할이 확대될 것으로 전망되고 있다.
라이다는 레이저(빛)를 발사해 목표물에 맞고 되돌아오는 시간을 측정하여 사물간 거리, 형태를 파악하는 고정밀 부품으로, 비행시간거리측정(ToF, Time of Flight) 센서라고도 불린다.
DB하이텍의 SPAD 공정은 940nm 파장 기준, FSI(전면조사방식) 구조에서 3.2%, BSI(후면조사방식) 구조에서 7% 확률로 광자를 검출하는 성능을 확보했다. 또한 향후 BDTI(Backside Deep Trench Isolation, 픽셀 간 절연부 형성으로 빛 손실 최소화 및 광학 성능 향상 구현) 등의 공정을 적용해 광자 검출 확률을 15%까지 끌어 올려 업계 최고 수준의 경쟁력을 갖춰 나갈 계획이다.
DB하이텍 관계자는 "이번에 확보한 글로벌 셔터와 SPAD 공정을 기반으로 현재 미국, 일본, 중국 등지의 업계 선두기업들과 제품 개발에 집중하고 있고 연내 양산을 목표로 하고 있다"며 "고객 제품별 최적의 맞춤형 공정과 설계지원키트(PDK) 등을 제공함으로써 시장에 적기에 진입할 수 있도록 지원을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
디일렉=장경윤 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》
