반도체 OSAT 전문 기업 LB세미콘은 실리콘밸리에서 열린 WLPS(Wafer-Level Packaging Symposium)에 실버 스폰서로 참가한다고 16일 밝혔다. 이번 행사는 표면실장기술협회(SMTA)가 20년간 주최해온 IWLPC(International Wafer-Level Packaging Conference)의 명칭을 WLPS로 변경해 운영하는 첫해로, 이달 14일(현지시간)부터 3일간 진행된다. 심포지엄에서는 16개국 이상의 글로벌 방문객이 참가해 WLP, 2.5D/3D 패키징 등의 첨단 반도체 패키징 기술 및 비즈니스 트렌드에 대한 최신 동향을 공유한다. 또한 행사장 내 별도의 부스 공간을 마련해 글로벌 고객을 대상으로 네트워킹 및 현장 영업이 이뤄질 수 있도록 했다. LB세미콘은 2025년까지 'Global OSAT TOP 10' 기업으로 도약한다는 목표하에 지난해부터 ‘ECTC(The Electronic Components and Technology Conference)’, '유럽연합 전력반도체 경영진 회의(EU PSES)' 등의 주요 글로벌 전시 참가를 활성화하고 있다. 이번 행사에서도 글로벌 고객사 확보를 위한 프로모션을 적극 진행할 계획이다. 최고경영자를 비롯한 주요 의사결정자가 다수 참여하는 전시 특성상, 즉각적으로 수주계약이 체결되지는 않더라도 이후 지속적인 사후 관리를 통해 매출 증대 기회를 확보할 수 있다는 전략이다. LB세미콘 관계자는 "이번 행사를 통해 주요 거래선 및 잠재 고객사와 만나 협력 확대 방안을 논의할 예정"이라며 "앞으로도 글로벌 고객의 편의성을 높이기 위해 선진화된 서비스 역량 강화에 집중할 방침"이라고 밝혔다. 한편 LB세미콘은 23년간 반도체 후공정 분야에 집중해온 OSAT 전문 기업으로 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등의 시스템 반도체 비즈니스에 대한 경쟁력을 갖고 있다. 최근에는 후공정 분야에 대한 지속적인 투자와 전략적 협업을 통해 사업 영역을 확대하며 수익 구조를 다변화하고 있다.

디일렉=장경윤 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》