인텔 18A(1.8nm급) 공정 개발 프로그램에 보잉과 노스롭그루먼이 합류했다. 이 프로그램을 통해 두 기업은 국방용 반도체 선제 개발에 돌입한다. 인텔 파운드리 서비스(IFS)는 미국 국방부의 RAMP-C 프로그램 2단계에, 보잉 및 노스롭그루먼 등 두 곳의 신규 방위산업기반 고객이 참여했다고 19일 밝혔다.  RAMP-C 프로그램은 미국 내 상용 반도체 파운드리 생태계가 미국 국방부 시스템에 필요한 첨단 반도체를 제작할 수 있도록 지원한다. RAMP-C에는 엔비디아, 퀄컴, 마이크로소프트 등 기업도 참여하고 있다. 인텔은 18A 공정 개발이 계획대로 진행되고 있으며, 현재 RAMP-C 프로그램 고객들은 테스트 칩을 개발 중이라고 공개했다. 두 기업은 RAMP-C 프로그램 2단계에 참여해 인텔 18A 공정 기술과 업계 표준 전자 설계 및 분석 도구, 지적 재산(IP) 등을 활용할 수 있다. 또 인텔은 테스트 칩 설계, 테이프아웃 등을 제공한다. 카필 와데라 IFS 부사장은 “보잉과 노스롭그루먼이 인텔 18A 공정 기술을 활용해 美 국가 안보 시스템의 목표를 성공적으로 완수할 수 있도록 반도체 솔루션을 개발하고 지원할 것”이라며 “인텔은 미국이 공정 기술 연구 개발, 첨단 제조 및 마이크로일렉트로닉스 시스템 분야에서 선도적인 지위를 유지하도록 노력할 것”이라고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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