어플라이드머티어리얼즈(어플라이드)가 차세대 반도체 식각 장비 '비스타라(Vistara)를 공개했다. 프로세스 챔버를 최대 12개까지 구성 가능한 제품이다. 기존 제품 대비 챔버를 2배 이상 늘릴 수 있다. 또, 식각 공정 외 타 공정 연결도 가능해 진공 환경을 유지한 채 연속적인 작업이 가능하다. 어플라이드는 이를 통해 선단 공정 수율 향상과 소재 사용을 줄일 수 있다고 소개했다. 어플라이드는 31일 차세대 반도체 식각 장비 비스타라를 출시한다고 밝혔다. 2010년 공개된 센트리스(Centris)의 후속 제품이다. 비스타라의 가장 큰 장점은 챔버를 유연하게 구성할 수 있다는 점이다. 4~6개 웨이퍼 배치 로드 포트와 4~12개 프로세스 챔버로 구성할 수 있다. 센트리스 대비 2배 이상 증가한 수치다.  식각 챔버 외에도 증착, 계측 등 타 공정 챔버 장착과 타 파트너사 챔버까지 장착할 수 있도록 설계됐다. 다만, 타 파트너사 챔버 사용을 위해서는 어플라이드 소프트웨어 설치가 필요하다.  장대현 어플라이드 메모리 식각 기술 총괄은 "진공 상태가 깨지면 의도하지 웨이퍼 산화 등의 문제가 발생하는데, 선단 공정에서는 이러한 과정이 웨이퍼 수율 하락으로 이어진다"라며 "비스트라 장비를 이용하면 진공 상태를 유지하며 식각부터 플라즈마 처리(트리트먼트)까지 연속적으로 가능해 수율을 개선할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. 한 개의 장비로 프로세스 챔버를 최대 2배 이상 늘릴 수 있어 전력 및 소재 절감도 가능하다. 어플라이드는 이를 위해 펌프, 열 교환기, 냉각기를 포함한 서브팹 컴포넌트 방식을 재설계했고, 두 개의 건식펌프를 줄이는데 성공했다고 설명했다.  장 총괄은 "두 시스템을 하나의 시스템으로 합치면 메인 팹 공간을 30% 절감할 수 있게 된다"라며 "고객은 보다 작은 시설에서 동일한 양의 웨이퍼를 생산할 수 있다"고 전했다. 이어 "비스타라 시스템 적용을 통해 팹 건설 시  100만 톤의 탄소 배출을 감축할 수 있을 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 또 비스타라에는 양산 과정에서의 생산성 및 수율 극대화를 위해 AIx(Actionable Insight Accelerator) 소프트웨어가 적용됐다. 어플라이드 AIx는 ▲챔버AI(ChamberAI) ▲온보드 계측 ▲인라인 계측 ▲어플라이드 PRO(AppliedPRO) ▲디지털 트윈 ▲컴퓨팅 자원 등으로 구성된다. AIx 적용 시 공정 변수 최적화가 가능해 'PPACt(전력, 성능, 공간비용, 출시소요기간)' 향상이 가능하다. 

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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